Empower Semiconductor使用其硅电容器技术开发了一个垂直供电平台。由 Empower开发的Crescendo垂直供电平台，适用于高达3000A的高性能计算（HPC）和AI应用。该技术采用Empower专有的FinFast技术，具有纳秒级瞬态响应时间。
来源：公开网络
现代数据中心工作负载对功率和速度的要求越来越高，现有的横向电源交付架构已不再可行。为了提供高效率，传统的横向电源解决方案运行速度较慢，在印刷电路板（PCB）的顶面产生了大量笨重的功率级和磁性元件。
由于速度慢，还需要在处理器阴影处安装大型电容器组，从而占用了系统中对功率最敏感的空间，导致大量横向传输功率损耗。由于新型人工智能芯片的功率增加，传输损耗呈指数级上升，这给行业带来了严重的僵局。
Crescendo 采用硅电容器，消除了电容器组和储能要求，采用超薄热增强型封装，可安装在处理器下方的关键区域。这样就能为人工智能芯片提供高效率的垂直耦合电源，并消除了令人望而却步的横向传输损耗。FinFast 将新型控制架构、高频磁性元件、宽带硅电容器和电源封装结合在一起，提供的带宽是传统电源转换器的20倍。
“人工智能对电源的要求不断加快，无论是在规模还是速度上，都远远超过了当今横向电源解决方案的能力。通过开发Crescendo平台，Empower可使新一代人工智能处理器在高效、低功耗运行的同时实现其性能目标，”Empower Semiconductor 创始人兼首席执行官Tim Phillips表示。
“通过此次推出，我们为客户提供了高效的真正垂直供电——而这仅仅是个开始，因为 Crescendo 平台将允许以超过 5A/mm2 的总电源密度将供电直接集成到处理器中，使 Empower 成为技术领导者。”
Crescendo平台在相同的电源提供水平下，将整体解决方案密度提高了5倍，实现了真正的垂直电源提供，高度仅为1毫米或2毫米。与传统的电力传输架构相比，它还能将电力传输损耗降低10%。Empower表示，对于一个拥有100,000 个CPU实例的典型数据中心而言，可减少高达8MW的电力损耗。
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