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9月30日，据电装公司（DENSO）官网披露，他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应；为了进一步巩固合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。
两家公司认为，随着电动汽车的发展和普及，车辆电气化所需的电子元件和半导体的需求正在迅速增加；他们将通过股权整合等进一步深化合作伙伴关系，以实现高度可靠产品的稳定供应，并开发有助于可持续社会的高质量和高效率半导体。
实际上，为应对汽车产业新能源转型，电装作为Tier1厂商，近年来正在积极布局SiC领域；此前，该公司还曾收购了Coherent（原贰陆）的部分股权——
2023年10月，电装和三菱电机宣布，他们将各投资5亿美元（约36.5亿人民币），获得Coherent碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所有权，三方将共同成立一家新的SiC子公司。
此外，三方还签订了长期供应协议，Coherent将支持2家日本企业6英寸/8英寸碳化硅衬底和外延片需求。
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在终端应用方面，电装于2023年3月开发出首个搭载了SiC技术的逆变器，并且该SiC逆变器已被BluE Nexus公司开发的eAxle电动驱动模块所采用；BluE Nexus的eAxle作为后电驱单元已经应用在雷克萨斯首款纯电动汽车全新RZ上，基于SiC技术，该车开关能耗将降低72%，进一步提升功率效率。
罗姆也在持续发力车规SiC领域，并在最近接连达成3大合作：
● 8月29日，罗姆宣布，其第四代SiC MOSFET芯片已被应用于极氪品牌的三款电动车型中，包括ZEEKR X、009小型货车和旗舰车型001。
● 9月5日，罗姆宣布与联合汽车电子（UAES）签订了SiC功率器件的长期供应协议，该协议自2023年11月起已开始向客户供应。
● 9月27日，罗姆与芯动半导体签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度。
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