第三代半导体持续升温，又3家企业获融资！

化合物半导体市场 2024-10-08 17:21

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第三代半导体赛道融资热度持续高涨，近日又有3家相关厂商分别完成新一轮融资。

碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资

10月7日，据杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称：晶驰机电）官微披露，晶驰机电近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。

晶驰机电表示，本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动半导体设备国产化进程。

source：晶驰机电

官微资料显示，晶驰机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。

目前，晶驰机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四代半导体材料装备方面产品线丰富，具备提供整套材料制造解决方案的能力。

晶驰机电已分别与浙江大学、杭州电子科技大学共建联合实验室，拥有一支由中国科学院院士及多名教授专家领衔的技术研发团队，拥有15项已授权及在申请专利，预计每年新增10余项技术专利。

产线建设方面，晶驰机电在今年7月11日与河北正定县举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。签约仪式上，正定县人民政府、正定国控集团分别与晶驰机电签署招商入驻协议和投资合作协议。

市场拓展方面，晶驰机电在5月末中标了清华柔性电子技术研究院单晶MPCVD设备采购项目。

碳化硅材料厂云岭半导体完成天使轮融资

企查查资料显示，9月26日，无锡云岭半导体有限公司（以下简称：云岭半导体）完成天使轮融资，投资方为无锡创新创业天使投资引导基金（有限合伙）。

公开资料显示，云岭半导体成立于2023年5月，是一家主要做碳化硅晶圆片原材料的公司，经营范围含新材料技术研发、电子元器件零售、电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备制造等。

据悉，今年2月，云岭半导体拿到了无锡的环评审批文件，将在无锡投资2亿元，建设拥有自主知识产权的碳化硅晶圆片用CMP研磨液为α态纳米氧化铝颗粒的生产线。

该项目是云岭半导体的二厂，其一厂可生产研磨液600吨，碳化硅衬底材料6000片，填补了国内第三代半导体精密加工所需材料以及CMP抛光液的空白。

氮化镓芯片厂氮矽科技获得千万级战略投资

近日，氮矽科技完成千万级人民币战略融资，本次投资方为诺辉投资和上海矽米企业管理合伙企业（有限合伙），融资资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。

自2019年4月成立以来，氮矽科技专注于氮化镓产品的研发与销售，致力于推动氮化镓技术在多个关键领域的创新与应用。

source：氮矽科技

近年来，随着全球对高效、节能、环保技术的需求日益增长，氮化镓作为第三代半导体材料的代表，以其超低导通电阻、超高频、无反向导通损耗等优异性能，在快充、5G基站电源、数据中心、新能源汽车、光伏储能等多个领域展现出较大的应用潜力。

氮矽科技先后推出了“E-mode GaN HEMT、GaN Driver、GaN PIIP®（Power Integrated in Package）和PWMGaN”四大产品线，产品覆盖多种封装形式，电压范围涵盖40V-650V，能够满足不同领域客户的多样化需求。

目前，氮矽科技致力于研发分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管，其驱动及晶体管产品已完成流片、封装及应用搭建，正在进行客户导入。

集邦化合物半导体Zac整理

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