19.2%！卷死台系晶圆厂，中国主导成熟制程芯片，逃无可逃？

原创飙叔科技洞察 2024-10-06 18:10

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在全球半导体市场缓慢复苏之际，先进制程价格高涨；但成熟制程需求的复苏并没有想象的那么强劲，目前基本还是买方市场，产能供过于求。

于是全球半导体代工厂被迫打价格战，在此之下此消彼长，全球半导体市场正在经历巨变。

一、欧洲跌跌不休，中国大涨19.2%

根据美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日公布的数据，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。

其中，从地区来看美洲地区同比上涨最多，涨幅为43.9%，也占据全球最大的市场份额，这主要由于美国在半导体先进制程领域占据的领先优势所致；其次就是中国大涨19.2%，占据全球第二的市场份额，与美国相反的是，由于美国芯片禁令，中国主要是由于半导体成熟制程的高速增长所致；另意味的是，欧洲相比去年跌去了9%，这也客观反映了欧洲在全球半导体领域的尴尬地位；而其他地区则较为平稳。

由此，在全球半导体成熟制程复苏低于预期，需求较为平缓的背景之下，全球半导体格局，尤其是成熟制程市场格局正在快速重塑。

二、国产代工厂商，产能利用率超80%

我们知道，近些年由于特殊原因，国产成熟制程一直在扩充产能，但由于中国市场需求巨大，国内晶圆产能依然与需求有差距，比如根据ICWISE之前的预计，到2025年12寸晶圆产能的需求是中芯国际实际产能的8倍。

这也是近几年，国产晶圆代工厂拼命扩充产能的主要原因；同时由于国内需求强劲，订单饱满，国产晶圆代工厂的产能利用率也在节节高升。

如国产晶圆代工大厂华虹预计将在计划涨价10%，终止成熟制程代工价格连跌两年态势；而且摩根士丹利最新报告，认为华虹产能利用率达100%。

同时自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。

而另一代工大厂中芯国际一季度其产能利用率为80.8%，环比提升4%，客户备货意愿有所上升，共出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。同时中芯国际连续2个季度成为了全球第三大晶圆代工厂，超过了格芯、联电。

而相比，台系代工厂商，除台积电之外正面临巨大的产能利用率和价格压力。

三、台系晶圆代工厂压力猛增

我们知道在全球前10大晶圆代工厂中，台系厂商占了4家，分别是台积电、联电、世界先进、力积电。

根据研究机构TrendForce集邦咨询数据，2024年第二季全球前十晶圆代工厂商之中，台积电以超过60%占据全球统治地位，三星和中芯国际分列第二、第三；而台厂联电第四、世界先进第八、力积电第九。

其中台积电是以先进工艺为主，如下图可以看到，台积电今年第二季度3nm占比15%，5nm占比35%，7nm占比17%，16nm占比9%，这4大工艺占比76%，全是先进工艺。而28nm及之后的成熟芯片，贡献的营收占比已经只有24%，不到四分之一了。

比如28nm工艺，如下图所示，是2024年二季度，台积电的各大工艺占比情况。

相反，联电、世界、力积电则几乎没有先进工艺，均以成熟芯片为主。近日，有媒体报道称，目前已经有台系晶圆代工厂愿意折让4季度的成熟制程价格。显然愿意降价的主要是台积电之外的三家台系厂商。

那为何台系厂商愿意降价呢？直接的原因，当然是由于订单少，产能利用率不高所致，不得已降价抢订单，甚至挑起价格战。

但更主要的原因，则在于面临国产成熟制程晶圆代工厂商的竞争。此之前，国内厂商的订单很多是交给台积电、联电等台系厂商的，如今中芯等国内厂商抢走了台系的订单，那台系厂商自然订单就少了，产能利用率就下降了，也就是台系厂商卷不过国内厂商了。

并且随着中芯国际等国内厂商的成长，以及产能继续扩充，那么台系厂商们的压力将会越来越大，毕竟中国大陆本土的企业，会大量的转单至中芯国际等国内厂商，虹吸效应会更加明显。

因此，基于中国庞大的下游产业需求而发展、成长的成熟制程芯片产业，无论是美国或是欧洲，以及两者联手期望通过非市场手段进行阻拦，这种违反基本市场规律的做法，注定是无法改变中国即将主导成熟制程芯片市场的事实。如根据市场研究机构TrendForce的预测数据，中国到2027年成熟制程芯片市场占有率将从2021年31%提升到37%，取得成熟制程芯片主导地位。

所谓趋势不可违，市场规律不可逆；只要中国保持市场的开放，不仅国产成熟制程芯片即将取得主导地位，即使是先进制程也必将突破重围，凤凰涅槃！

刚被关小黑屋15天，防止迷路，

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