三星电子晶圆代工事业已到生死存亡关头，一切取决于2纳米以下制程能否顺利量产。
据报导，三星华城厂S3晶圆代工线持续引进各种设备，预定2025年第一季底安装好一条月产7,000片晶圆的2纳米产线。三星也计划平泽2厂S5安装一条1.4纳米产线，月产能约2,000~3,000片。S3剩余3纳米产线将在明年底前全部转成2纳米。
这么做是为了推进三星技术蓝图图，计划明年量产2纳米、2027年量产1.4纳米，以便追上竞争对手台积电。
三星美国泰勒（Taylor）晶圆厂原定年底启用，但据传安装设备时间表已延到2026年后。这突显三星晶圆代工面临许多挑战，包括先进制程良率低迷、难赢得客户青睐等。3纳米产能无法达量产标准、可靠度有疑虑。
三星系统LSI部门的次世代Exynos处理器「Tethys」将测试，评估也可能涵盖高通、日本独角兽AI新创Preferred Networks（PFN）及影像处理器开发商安霸晶片。
业界人士强调，鉴于3纳米Exynos处理器延后推出等利空，对三星晶圆代工而言，巩固2纳米制程已成攸关生死的大事。
尽管三星电子采取先于需求建设产能的战略，但它仍面临代工厂产能过剩危机。据报道，三星已关闭平泽二期（P2）和三期 （P3）晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线。
业内消息人士透露，尽管三星完成了生产线的设置，但订单不足和亏损不断增加迫使该公司实施节约成本的措施。这些措施包括停止运营、缩减半导体工厂生产规模以及推迟新设施的建设。
韩国行业专家强调，一旦设备关闭，恢复正常运营是一个漫长的过程。通常情况下，即使在需求低迷时期，公司也会降低利用率，而不是全面停工。然而，三星近30%的先进工艺设备闲置是前所未有的。
据报道，三星电子已通知主要供应商，其平泽四期（P4）晶圆厂和位于得克萨斯州泰勒的第二座晶圆厂的设备和基础设施订单将延迟。虽然三星尚未确认新的时间表，但内部人士透露，这两座晶圆厂最初计划于2024年下半年开始建设，但最新消息表明将延迟。
三星平泽工厂旨在成为世界上最大的半导体工厂，旨在管理存储生产和代工服务。虽然第一阶段已经完工并投入运营，但第二至第四阶段的建设以及相关设备和基础设施订单已被推迟。
最初的计划是为在建的平泽P4和P5晶圆厂安装设备，但这些时间表也被推迟。报道称，P4第二阶段和第四阶段以及P5的建设已推迟到2026年，三星将重点转移到位于得克萨斯州泰勒的晶圆厂。
不过，三星在得克萨斯州泰勒的晶圆代工项目也面临重大障碍。据报道，该公司最初计划投资440亿美元建设两座半导体工厂和一个先进封装研发中心。虽然第一座工厂的建设在多次推迟后已经开始，目标竣工日期为2026年，但第二座工厂的建设已被推迟。
因此，根据证券界估算，第三季（7~9月） 三星晶圆代工恐亏损数千亿韩元，突显三星财务困境。
