2024年9月25日至27日，半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心举办。作为行业内的重要盛会，本届CSEAC设立了五大展区，横跨六个展馆，占地六万平方米，超过1000家企事业单位参展，共同展示前沿技术成果和创新解决方案。
轻蜓光电此次携超高精度2D+3D光学检测设备亮相展会，吸引了众多现场观众前来交流与咨询。
随着半导体市场的快速发展，对检测技术的要求日益提高。轻蜓光电依托高速、高精度的3D成像系统和工业级深度神经网络算法等核心技术，成功应对了这一挑战。轻蜓光电的AOI设备集智能化、自动化、信息化与高精度于一体，确保产品品质卓越。目前，轻蜓光电已向多家行业龙头客户供货，并形成了一系列成熟的解决方案。
本次展会，针对半导体后道封测Die Bond和Wire Bond后Die表面缺陷检查，以及金线键合后的焊点和金线缺陷检测，轻蜓光电展出了高精度2D+3D量检测三光AOI设备 Weber-G3300A；针对半导体先进封装晶圆切割前后Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷检测、Bump高度及共面性量测，轻蜓光电展出了晶圆级2D+3D量检测设备 Spectra-Wafer。
Weber-G3300A
多重聚焦融合技术，可稳定还原 0.6 mil 金线三维形貌
配置 6500W 高速相机，像素分辨率高达 1.6 μm
业内领先的 AI 2.0 检测算法软件简单易用，集成自动编程功能
设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……
Spectra-Wafer
晶圆表面脏污，残胶，划痕，切割道缺陷以及RDL缺陷检测
- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式
- 业内领先的 AI 2.0 检测算法
整面晶圆 Bump 高度及共面性量测
- 高速、高精度的 Bump 高度量测系统
与各大院所和大型企业深度合作，定制开发
通过持续的技术创新和产品优化，轻蜓光电致力于为电子半导体行业提供超高精度的3D智能光学检测设备，推动我国集成电路装备业高速、高质量发展。轻蜓光电期待与各位合作伙伴在下一届的CSEAC上再次相聚，共同见证更多创新成果！
