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这是射频美学的第1720期分享。
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首先看一下下面的这张图，半导体产业链全景图，一目了然。
01-半导体产业链分上游、中游、下游
上游掌握了核心技术，比如半导体设备，半导体材料，EDA工具及洁净室建设等。
半导体设备包含晶圆加工设备，封装测试设备，半导体硅片生产设备，这些设备技术含量高，单价价值（ASP）大。
半导体材料包含铜、铝、钽、钛等元素，俗话说巧妇难为无米之炊，没有原材料造啥芯片呀。
EDA软件是芯片射频的关键工具，完成电路的设计、仿真、验证等前期工作。
中游环节是半导体产业链的核心，包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。
集成电路设计是产业链的起点，设计团队根据市场需求和产品规格，运用EDA软件进行电路设计。
晶圆制造则是将设计好的电路图转移到硅片上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积等复杂工艺步骤，形成芯片的基本结构。
封装测试则是将制造好的芯片进行封装，并进行性能和可靠性测试，确保芯片符合规格要求。
下游环节则是半导体产品的应用领域，包括PC、医疗、电子、通信、物联网、信息安全、汽车、新能源、工业等多个领域。随着新兴技术的不断发展，特别是人工智能、5G、物联网等领域的快速崛起，对高性能半导体的需求持续增长。在数据中心领域，AI芯片、存储芯片等高性能半导体产品成为关键组成部分。在汽车电子领域，随着汽车智能化的加速，对半导体产品的需求再不断增加。
02-半导体产业链的代表公司
集合国内龙头企业。
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