群创9月27日举行在线法说会，FOPLP面板级封装仍是法人关注焦点。群创表示，由于转型的3.5代厂投片量只有1,000片，即使全产也只有个位数的营收贡献，未来会视订单和市场状况评估扩产。公司有20多年大尺寸玻璃生产经验，未来会积极和半导体业界合作，成为「玻璃相关方案提供者」。
对于面板市况，群创表示，今年同业采取按需生产策略，有助于维持市场平衡和健康。未来两年没有新增产能，又有旧世代产线退出，会更快速消化现有产能，有助产业健康。
以第二季来看，群创非显示器营收占比约22％，显示器营收占比约78％，其中大宗商品应用占比约70％、非大宗商品应用约8％。群创推动转型，短期目标期望非显示器的营收比重站稳三分之一，比较不容易受景气影响。长远目标是营收各半，一半显示器、一半非显示器。
群创转型重点之一就是切入半导体封装FOPLP，面板和封装制程相似度有60％，从本业中找出相辅相成的方向，3.5代厂转型做半导体封装。公司有20多年大尺寸玻璃生产经验，应用在IC封装上，玻璃面积大，封装量多，作为载板可以减少翘曲问题。
群创提供玻璃相关制程方案，和半导体供应链合作，加快实现量产。以目前成熟度来看Chip-first已经有斩获，RDL-first还在跟客户认证阶段，TGV则是在研发当中。Chip-first比较接近现有封装的生意模式，客户提供晶体再做封装，RDL-first和TGV则是利用客户要求规格做玻璃基板处理，重布线层、钻孔做制程给客户，群创在封装业的定位是「玻璃相关方案提供者」。
至于FOPLP贡献时间点，群创表示，期望在今年下半年量产，因为只有一条旧的3.5代线，即使投片量也只有1,000片，全产也只有个位数营收贡献，后续会看客户的反应、未来的市场潜力，再评估扩产的空间和时间点。
群创强调，我们把最旧的3.5代线转型，在面板业界来看，这是最小的基本尺寸，生产面板不具竞争力，但是对封装来讲是很大的尺寸。其他同业手上没有3.5代线，最有利切入FOPLP。以目前面板产业来看，切入FOPLP比较成熟、有客户在谈的只有群创。
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