第八届国际碳材料大会暨产业展览会
W1馆：半导体及加工主题论坛——宽禁带半导体及创新应用论坛
2024年12月5-7日 上海
论坛概况
随着 5G/6G 通讯、新能源汽车等新市场出现，SiC、GaN、金刚石、氧化镓等宽禁带半导体材料以其独特优势使得相关产品的研发与应用场景开发加速，在新型显示、5G/6G 通信、新能源汽车电子、电动汽车充电桩、光伏/风电、激光雷达、微波射频器件、物联网（IoT）、自动化驾驶及人工智能等战略新兴领域有着广泛而重要的应用前景。
Carbontech 2024 宽禁带半导体及器件应用论坛将针对新型半导体产业发展现状、应用难点进行深入探讨！
大会信息
大会定位：一年一度行业聚会，科研新发现，产业风向标
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论坛话题详情（包含但不局限于以下话题）
话题一：宽禁带半导体材料及器件
（一）宽禁带半导体材料及器件进展
1、碳化硅/氮化镓/氧化镓/金刚石衬底生长、掺杂工艺、外延工艺与器件性能研究
2、如何实现 SiC 衬底降本增效？
3、GaN 基功率电子器件的产业化关键工艺与可靠性
4、氧化镓及相关器件研究进展
5、金刚石及其相关电子器件的研究进展
（二）技术难点与产业化解决方案
1、下一代新的功率半导体会是什么材料？
2、化合物半导体将在 5G/6G 网络中发挥什么作用?
3、推进超宽禁带材料（如氧化镓和金刚石）技术的研发并开始商业化需要什么？
还有哪些是您兴趣的，请联系我们哦~
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王侨婷 13649160039
