一站式《功率半导体：封装、测试与可靠性》培训课启动，行业新纪元，你准备好了吗？

功率半导体

封装、测试和可靠性

本次培训重点聚焦功率半导体器件封装、测试和可靠性关键技术和行业发展动态进行全面讲解，以实际案例为导向深入展示封装关键技术、测试方法、测试标准、测试设备以及实际测试中可能存在的问题。

本培训内容系统覆盖功率半导体器件从基础到应用的全面知识，包括器件分类、原理、封装工艺、特性测试（静动态、结温、极限能力）、可靠性评估（环境、电应力、功率循环）及高压芯片的特殊考量（如宇宙射线失效）。通过详尽的标准、方法、原理介绍，助力深入理解器件特性、可靠性分析及寿命预测。最后，结合行业趋势，对器件封装、测试与可靠性的未来发展进行展望，为从业者提供前瞻性的指导。

导师介绍

邓二平

 Curriculum framework 

第1部分为功率半导体器件

第2部分为功率器件的封装

第3部分为器件特性测试

第4部分为器件结温测试

第5部分为器件极限能力测试

重点对功率器件的短路能力、极限关断能力和浪涌能力的测试标准、测试技术和测试方法等进行了详细论述，探究了器件三种极限能力测试原理和失效机理，并提出了可靠性提升的改进方向。

第6部分为环境可靠性测试

首先对可靠性测试测试理论进行了探讨，然后主要分析了机械振动、机械冲击、温度冲击和高低温存储四类不需要施加电应力的可靠性测试技术、原理和失效机理。

第7部分为电应力可靠性测试

主要考虑环境应力与电应力的耦合，包括高温栅偏、高温反偏、高温高湿反偏的测试原理、方法、失效机理和判定以及可靠性提升技术。进一步地，考虑到有限仿真分析技术的优越性，还介绍了其在上述实验过程中的应用，以协助失效机理研究。

第8部分为功率循环测试

功率循环测试是评估器件封装可靠性和寿命模型建立最重要的测试，详细论述了现有各个测试标准规定的测试方法和技术，探究了不同测试方法对器件寿命和失效机理的影响。结合材料力学深入探究了功率器件键合线失效、焊料失效、表面铝金属化层等的物理失效机理和提升技术，讨论了器件寿命模型的建立方法和意义并分析了样本选取原则。同时，针对功率循环失效机理分析的有限元仿真技术也进行了详细论述，最后对宽禁带半导体的测试结果和难点进行了分析。

第9部分为宇宙射线失效

针对宇宙射线的来源、失效形式和机理进行了详细论述，核心考虑器件工作电压、海拔高度和工作结温对器件失效的影响，建立了失效率模型，并深入探究了Si MOSFET、SiC MOSFET和IGBT的失效特点，最后提出了抗宇宙射线提升技术。

第10部分为未来发展趋势

重点结合未来功率器件的应用需求，分析了器件在封装、测试和可靠性三个方面的挑战和发展趋势。

（满30人开班）