IC载板风起云涌:50亿项目封顶,52亿巨额投资项目产品下线,众多企业动作频频

PCBworld 2024-09-30 15:00

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  • 总投资超50亿!科睿斯高端载板项目一期主厂房提前封顶

9月26日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目一期主厂房提前完成封顶。
据悉,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司是一家专注于生产高端封装基板的企业。科睿斯高端载板项目是我市重点招商项目之一,今年入选省“千项万亿”工程、省重大产业项目。
该项目位于新材料“万亩千亿”产业平台,规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。
一期主厂房建设提前两个月封顶、项目高效推进都离不开东阳经济开发区的贴心服务。项目自今年3月开工以来,经济开发区强化服务保障,实时跟进配套工程进程,助力企业早开工、早建成、早投产。科睿斯半导体科技(东阳)有限公司总经理陈志泰在封顶仪式上表示,接下来项目将转入机电工程装修阶段,预计明年4月可完成一期主厂房的全部施工,并于7月正式投产。(来源:歌画东阳)
  • 清河电科举行封装载板量产下线,山东“第一板”诞生!
9月23日,清河电子科技(山东)有限责任公司封装高端载板项目产品量产下线,近百家供应商、客户和合作伙伴以及政府主管部门参加了该项目的产品下线仪式。
该封装高端载板项目坐落于济南市高新区,计划总投资52亿元左右,占地面积157亩,主要生产高端芯片封装载板。其中一期设计年产约1200万颗的FCBGA(ABF)载板和360万片FCCSP(BT)载板,产品用于GPU、CPU、AI、FPGA、RF、存储、车载产品等高端芯片封装制程。
一期项目于2023年5月开工建设,于2024年9月实现量产交付。该项目下线产品规格达到世界先进水平,线路特征尺寸低至8μm,层数超过20层,尺寸105*105mm;同时公司完成了玻璃载板的前期技术储备。该项目产品的下线标志着山东“第一板”的诞生,也实现了我国在高端载板的自主可控,更是为下一代封测材料的迭代做了储备,对国家的先进封装行业的发展起到良好的推动作用。
据了解,清河电子科技(山东)有限责任公司成立于2021年12月,注册地位于山东省济南市高新区,是一家高端封装载板产品的生产商,由公司技术管理团队、国家集成电路产业投资基金、山东高速集团、济高控股集团、泰州市城市发展集团及江苏省沿海开发集团共同投资成立。清河电科作为一家集成电路产业链企业,秉承做科技创新的先驱者的使命,以全面服务客户为中心,致力于成为领先的高端IC载板、封装测试一站式解决方案提供商,专注于FCCSP、FCBGA等高端载板产品的研发和生产。
  • 和美精艺科创板IPO终止
9月25日晚间,上交所官网显示,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)科创板IPO终止。
上交所表示,因和美精艺及其保荐人撤回发行上市申请,根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条相关规定,决定终止其发行上市审核。
据了解,和美精艺IPO在2023年12月27日获得受理,2024年1月25日进入问询阶段,公司原拟在上交所科创板公开发行不超过5,915.50万股,原拟募集资金80,000.00万元,计划用于珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期)、补充流动资金。
招股书显示,和美精艺自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。公司在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已有超过十五年的持续积累与沉淀,具备较强的IC封装基板研发与制造能力。
财务方面,2020年度、2021年度、2022年度及2023年1-6月,和美精艺实现营收分别约为1.89亿、2.54亿、3.12亿、1.62亿元人民币,同期净利润分别为3687.13万、1924.70万、2932.36万、1520.97万元人民币。

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