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工信部副部长辛国斌9月27日在2024世界新能源汽车大会上表示，工信部将进一步加快推动新能源汽车产业高质量发展。坚持高端化、智能化、绿色化发展方向，加大各类资源投入，支持龙头企业牵头建立攻关联合体，加快动力电池关键材料、车用芯片等基础技术，高功率长寿命燃料电池、高效混合动力发动机等零部件技术，轻量化低风阻等整车设计技术攻关，助力全球技术发展。（财联社）
广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》。其中提到，打造先进制造业产业集群。支持东莞新一代信息技术等产业集群创建国家战略性新兴产业集群，推动智能移动终端集群、智能装备集群等培育成为有国际竞争力的先进制造业集群，为台资企业在东莞发展打造更完备的产业集群。支持东莞发展新能源汽车产业。支持在东莞布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目。支持东莞筹建国家级新能源（储能）检验检测中心。（财联社）
近日，海关公布数据显示，今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%；集成电路出口已经超过汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元），成为中国出口产品的重大品类。数据显示，我国集成电路出口正走出下行压力，逐渐恢复“活力”。（集微网）
日本半导体制造设备协会最新发布的统计数据显示，8月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额环比增长了0.9%，同比增长22.0%，达3510.58亿日元（约合24.4亿美元）。（科创板日报）
美国和印度达成一项协议，将共同在印度建立一家芯片制造厂，以强化印度总理纳伦德拉·莫迪加强该国制造业的努力。这家计划中的工厂将生产红外、氮化镓和碳化硅芯片。（科创板日报）
2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。（快科技）
AMD首席执行官苏姿丰表示，目前，GPU是大语言模型的首选架构，因为GPU在并行处理方面非常高效，但在可编程性方面有所欠缺。苏姿丰预计，五年或七年时间内GPU还不会失势，但会出现GPU以外的新势力。苏姿丰表示，未来的AI模型将使用不同类型芯片的组合，包括当今占主导地位的GPU以及仍有待开发的更专门化的芯片，以实现各种功能。（科创板日报）
根据半导体行业机构SEMI报告，2025-2027年全球在12英寸晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。逐年来看，2024年的12英寸晶圆厂设备支出有望同比增4%来到993亿美元；到2025年进一步同比增长24%到1232亿美元，跨越千亿美元大关；2026年则是1362亿美元，同比增幅11%；而2027年将在此前基础上再提升3%，达1408亿美元。（SEMI）
Vishay Intertechnology（威世科技）9月24日宣布将精简其运营，包括整合其制造设施和裁员。重组将涉及关闭三家制造工厂：位于中国上海的二极管封装工厂，以及位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器工厂。这些工厂的关闭预计将于2026年底完成，生产转移将于2025年第四季度开始。
此次工厂关闭将导致Vishay减少约365名直接员工，占制造劳动力的2%。此外，公司将立即精简其销售、一般和行政职能，约170名员工将受到影响，占员工总数的6%。制造运营和生产转移也将发生各种变化，这将导致制造和生产部门裁减员工260人。以上合计共裁减795名员工。（集微网）
9月初，三星电子位于印度泰米尔纳德邦金奈的工厂工会成员发起罢工，要求改善待遇和工作条件。罢工于9月9日开始，2000名工人中约有800人拒绝工作。到9月17日，工人们举行了抗议活动，要求增加工资和其他福利。
工人们最近在印度工会中心（CITU）的领导下成立了一个工会，他们提出了多项要求，包括每周工作35小时、员工死亡时的就业继承权以及为员工子女提供每年最高5万卢比的私立学校学费。他们还要求在三年内将目前35000卢比的工资翻一番，达到71000卢比，这与金奈地区工厂工人的平均工资（约19000卢比）相比是一个显著的增长。
9月25日，业内消息人士证实，除了之前已知的增加工资外，工会成员还提出了前所未有的福利要求。对此，三星电子向法院申请了针对工会的限制令。（集微网）
塔塔电子位于印度南部的一家生产苹果iPhone 零部件的重要工厂发生大火，导致至少10人接受医疗救治，其中2人住院。
火灾发生在泰米尔纳德邦霍苏尔市的一家工厂，该工厂生产部分iPhone零部件。火灾发生在塔塔综合大楼内的另一栋建筑附近，该建筑将在未来几个月生产完整的iPhone。最高地区行政官员K.M. Sarayu表示，火灾被控制在一栋建筑内，并已完全扑灭。她表示，尚未决定何时恢复生产。（TechSugar）
摩根士丹利分析师认为，尽管目前由于设计问题导致产量较低，但英伟达将在第四季度生产约45万片基于Blackwell架构的AI GPU，若公司顺利销售这些产品，则意味着可能获得超过100亿美元的收入。（科创板日报）
韩媒报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽 P2、P3 工厂 30% 的现有 4/5/7nm 先进制程产线。
消息人士向韩媒表示，三星如此大规模地降低先进制程产能似乎尚属首次，这些产线一旦关闭就需要相当长的时间才能完全重启。据界面新闻报道，针对此消息，三星最新回复称，传言不实。（IT之家、界面新闻）
美光是仅有的三家高带宽内存（HBM）芯片供应商之一，另外两家是韩国的SK海力士和三星，这使得这家美国公司能够利用对有助于推动生成性人工智能技术的半导体的需求获利。该公司6月份表示，其HBM芯片在2024年和2025年的销售已全部售罄，定价已确定。美光预计第一季度营收将达到创纪录的约87亿美元（上下浮动2亿美元），并预计同期毛利率将跃升至约39.5%。（集微网）
台积电CoWoS先进封装厂进驻嘉义科学园区于今年5月动工，但挖到疑似遗址，现依据文资法进行相关处理，外界关切该厂进展。中国台湾国科会南科管理局长郑秀绒于9月25日表示，预计文资法相关清理工作将于今年10月完成，台积电嘉科先进封装厂规划明年第3季装机不受影响。（集微网）
英特尔已启动位于斯温顿占地13英亩、面积18.7万平方英尺的欧洲总部的短期出售和回租。英特尔已聘请高力国际出售这块土地，该建筑建于20世纪80年代初，目前拥有约1000名员工。虽然尚未公布指导价格，但市场消息人士透露，他们预计其售价将高达900万英镑（当前约合8426.41万元人民币）。回租租金为每年190.57万英镑。（TechSugar）
《纽约时报》近日发布文章，披露了此前OpenAI首席执行官 Sam Altman（山姆·奥尔特曼）曾希望筹集 7 万亿美元打造 36 座晶圆厂以及大规模数据中心的计划。据称台积电的高管认为该计划很荒谬，并且在与奥尔特曼会谈后，还将其称为“播客兄弟”（意为爱说大话）。随后，在与奥尔特曼会晤中，日本官员对于该计划也听得笑了起来。（芯智讯）
多家媒体日前消息称，存储模组龙头厂金士顿启动降价以刺激销售，主要聚焦在中低阶产品。中国台湾地区半导体分析师陆行之称，除了HBM供应商SK海力士、美光、三星获利率有明显回升之外，其他PC/消费电子产品存储公司，近期营收不如预期，甚至都处于亏损状态或亏损边缘。
其进一步指出，存储芯片厂商将很多库存转给下游模组厂，多家存储模组厂今年二季度平均库存水平较高，已达到7-8个月、甚至9-11个月水平。（科创板日报）
随着三季度进入尾声，渠道市场连续三周相对稳定的局面被打破，上周渠道内存条和SSD普遍出现松动；嵌入式市场因供需逐渐出现失衡，终端预测后市恐将走弱，令eMMC和LPDDR价格几乎全线下跌；行业内部分PC大单释出，客户“价比三家”，存储厂商抢单激烈，但价格相对稳定。(闪存市场)
英伟达Ada Lovelace系列在全球大部分地区供应充足，尤其是中端和中高端产品。另一方面，旗舰GPU RTX 4090似乎并不像其他GPU那样供应充足，至少在世界某些地区是这样。根据最新报告，大多数供应商似乎都想脱手这款GPU，欧洲区库存基本售罄。（集微网）
半导体成熟制程需求未明显复苏，处于买方市场，传出第4季已有中国台湾晶圆代工厂愿意折让成熟制程价格，意味原本中国台湾晶圆代工成熟制程价格第3季仍相对良好的态势“守不住了”，明年首季部份报价也可能持续修正，呈现连两季走低。
中国台湾晶圆代工成熟制程主要厂商为联电、世界先进、力积电。针对报价情况，至9月29日截稿前，未获得力积电回应。联电则指出，该公司第3季价格平稳，第4季的情况要等法说会揭晓。世界先进表示，第4季展望要等法说会才公布。（联合新闻网）
里昂证券在最新释出的报告中指出，根据该公司的访查结果，发现英伟达（NVIDIA）人工智能（AI）服务器将出现重大变革，首度导入插槽设计。英伟达一直在为 GB200 运算匣设计绘图处理器（GPU）插槽，明年下半年起可能从GB200 Ultra开始。（集微网）
据最新一期《自然·可持续性》杂志报道，美国佐治亚理工学院领导的多机构团队开发出一种革命性低成本阴极材料——氯化铁，其成本仅为典型阴极材料的1%-2%，但可储存相同数量的电量。该项成果将极大地改善电动汽车市场以及整个锂离子电池市场。（集微网）
SK 海力士宣布，其全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；该公司将在年内向客户提供此次产品。
据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产品相同的厚度，同时容量提升50%。为此，该公司将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。
此外，SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题。该公司将其核心技术先进MR-MUF工艺应用到此次产品中，散热性能较上一代提升了10%，并增强了控制翘曲问题，从而确保稳定性和可靠性。（TechSugar）
据Canalys报告，2024年第二季度，中国大陆PC出货量（包括台式机、笔记本和工作站）同比下降6%至910万台，主要由于需求持续疲软导致。相比之下，平板电脑销量激增20%至780万台，得益于平板电脑普及率的提高和线上促销。Canalys预计，2024年平板电脑市场将增长9%，而PC市场将下滑4%。但这种情况将有所好转，到2025年PC出货量将增长12%，平板电脑出货量将增长1%。（Canalys）
市场调研机构群智咨询调查预估，2024年全球机器人出货规模约4700万台，未来5年维持20%以上年复合成长率（CAGR），预计2029年全球机器人营收规模近1280亿美元。（群智咨询）
中国信通院发布了2024年8月国内手机市场运行分析报告，2024年8月，国内市场手机出货量2404.7万部，同比增长26.7%，其中，5G手机1975.4万部，同比增长26.3%，占同期手机出货量的82.1%。
2024年1-8月，国内市场手机出货量1.95亿部，同比增长16.6%，其中，5G手机1.65亿部，同比增长23.9%，占同期手机出货量的84.5%。（中国信通院）
9月27日消息，摩根士丹利证券近日发布最新报告指出，苹果iPhone 16系列新机自9月20日开卖后，新机出货需要的等待时间缩短至五年来最短，似乎透露出该新机需求不如前几代产品，供应链面临遭砍单机率高达五成。（芯智讯）
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