作为今年集成电路（无锡）创新发展大会“生态圈”活动之一，“扬帆东南亚 共筑‘芯’未来”半导体企业出海东南亚规划研讨会昨日在梁溪区举行。
本次活动旨在为集成电路企业提供法律、税务方面的专业指导，助力企业拓宽国际市场。梁溪区工业和信息化局相关人士介绍，活动邀请近30家无锡企业及专家现场交流出海经验，寻求在全球半导体产业链中的新定位。
“我们去年起‘试水’海外市场，出海业务营收占比大幅提升，预计明年海外营业额会实现翻番。”恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司董事长、总经理吴超建议企业家们坚定决心、明确战略，采取本土化营销策略的同时构建国际化团队，并通过技术创新和管理创新提升核心竞争力。与会者就跨境投资过程中遇到的问题与困惑向专家提问，现场气氛热烈。
响应共建“一带一路”倡议，无锡近年来不断提升无锡产品在全球市场中的份额和无锡企业在全球资源配置中的地位，对第一大贸易伙伴东盟的进出口同比增长17.9%，占全市外贸总值的16.6%。市工信局相关人士表示，未来将继续为企业提供政策扶持和优质服务，为产业发展提供载体、金融等要素支撑，推动集成电路产业高质量发展。
