Arm也想买英特尔;美国提议禁止中国制造的自动驾驶汽车

电子工程世界 2024-09-30 08:01
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 芯片圈 

Arm也想买英特尔

上周,Arm就可能收购英特尔公司的产品部门与英特尔进行了接触,但被告知该业务不进行出售。据称,Arm 与英特尔进行了高层接触,但是对英特尔的制造业务没有展示出兴趣。报道没有提及任何财务细节,也没有说明谈判是否仍在进行或已被放弃。

英特尔目前有两个主要部门:一个是销售 PC、服务器和网络设备芯片的产品部门,另一个是运营工厂的制造部门。Arm大部分收入来自销售智能手机芯片设计,但其CEO 雷内・哈斯一直在寻求扩大业务范围,包括进军PC和服务器领域。

英特尔获85亿美元注资

上周,外媒称,美国政府将向英特尔公司 (Intel)提供高达85亿美元的资金,帮助该公司在四个州建立新的芯片工厂,这是迄今为重振拜登政府监管下的美国芯片制造业努力中的最大一笔资助。美国商务部表示,这笔资金将用于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的新工厂和扩建项目。

值得一提的是,9月16日,英特尔已正式获得美国国防部安全飞地计划(Secure Enclave program)35亿美元的直接资金授权,该计划旨在鼓励先进半导体的生产,以满足战略防御需求。根据美国《芯片法案》,英特尔还将获得85亿美元的赠款和110亿美元的贷款。此外,管理着价值近3500亿美元资产的著名资产管理公司阿波罗全球管理(Apollo Global)愿意对英特尔进行高达50亿美元的 “类股权 ”投资。

美国提议禁止中国制造的自动驾驶汽车

美国对中国汽车、软件和零部件的限制持续升级。9月23日,美商务部声称出于国家安全考虑,禁止在美国道路上使用中国制造的联网和自动驾驶汽车的软件和硬件。拜登政府对中国公司收集美国驾驶员和基础设施数据以及外国可能操纵连接互联网和导航系统的车辆表示严重担忧。 

值得注意的是,上上周,拜登政府对中国进口产品大幅加征关税,包括对电动汽车征收100%的关税,以及对电动汽车电池和关键矿物的关税再次上调。

存储厂商,取消IPO

铠侠(Kioxia)的命运,太坎坷了。上周,铠侠取消了10月首次公开募股(IPO)的计划。贝恩资本原本计划将铠侠的市值定为1.5万亿日元(103.9亿美元),但最近其上市同行的股票遭到抛售,使得这一定价变得具有挑战性。

铠侠是全球第三大NAND闪存供应商,受益于更高的平均售价,它一度在从存储芯片市场的低迷中恢复过来。尽管如此,整体市场环境仍然动荡。此外,尽管铠侠拥有强劲的财务状况,但其103亿美元的估值预计将低于三星和西部数据等竞争对手。值得注意的是,铠侠不是第一次遇到困难了,2020年由于疫情和地缘政治,铠侠推迟了IPO。此外,由于SK海力士的反对,去年与Western Digital的合并谈判失败。

 新产品 

  • 新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101;

  • 英特尔推出128核256线程的至强6性能核处理器;

  • 共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500;

  • Melexis推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本,拓展其创新型Triaxis磁传感器芯片系列;

  • ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”;

  • 东芝推出第3代碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品;

  • Teledyne e2v宣布推出新型Optimom 5D一站式成像模块;

  • 意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块,面向计算机、服务器和嵌入式系统;

  • 意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板;

  • NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU,以高性能、低功耗赋能AI边缘;

  • Renesas推出面向入门级高级驾驶辅助系统(ADAS)的系统级芯片(SoC)――R-Car V4M系列;

  • Qorvo推出面向智能家居设备的全新片上系统(SoC)解决方案――QPG6200L;

  • Vishay推出采用铁粉材料的新款无线充电发射(Tx)和接收(Rx)线圈--- IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1,耐潮能力高达90 %相对湿度;

  • Littelfuse推出C&K开关EL2系列轻触开关;

  • 是德科技推出用于验证新一代数据传输技术的光参考发射机。

 一级市场 

MEMS IDM,拿了7亿

上周,奥松电子完成7亿元融资,据介绍,奥松8 英寸 MEMS 特色半导体 IDM 产业基地将于2025年上半年投产。

该项目建成后,将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电等高端传感器核心部件的产能及扩充品类,有力保障新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。这将为国内新质生产力产业体系的构建注入强大动力,也将助力奥松成为国际一流的传感器企业。 

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