探索未来热管理新纪元:金刚石/金属复合材料的界面改性技术

DT半导体材料 2024-09-29 18:34

金刚石/金属复合材料因其优异的热物理性能,在热管理领域具有重要的应用潜力。然而,金刚石与金属基体之间的界面相容性较差,声子在界面处散射严重,导致复合材料的热导率受限。界面改性设计是改善界面结合、降低界面热阻的有效途径。为了提高金刚石/金属复合材料的热物理性能,可以通过以下界面改性技术实现:

   增强界面结合强度

方法:在金刚石表面引入金属涂层,如Ti、W、Cr等,这些金属能够与金刚石表面的碳原子发生化学反应,形成稳定的碳化物层,从而显著改善金刚石与金属基体之间的结合强度。这种结合强度的提升有助于减少界面热阻,提高复合材料的热导率。

优势:通过化学结合和机械嵌合的方式,金属涂层能够牢固地附着在金刚石表面,为热量在界面处的高效传输提供有利条件。

实际应用:在汽车工业中,金刚石/铝复合材料被用作发动机散热片的材料。通过在金刚石表面镀覆一层Ti,显著提高了金刚石与铝基体之间的结合力,使得复合材料在高温高负荷工况下仍能保持稳定的热导率,有效提升了发动机的散热性能。

   引入界面过渡层

方法:在金刚石与金属基体之间引入一层或多层过渡层材料,如碳化物(如TiC、WC)、氮化物等。这些过渡层材料具有良好的热稳定性和化学稳定性,能够有效地减少声子在界面处的散射,提高热导率。

优势:过渡层材料能够作为热传递的桥梁,优化界面结构,降低界面热阻。同时,它们还能够保护金刚石免受金属基体在高温下的侵蚀。

实际应用:在电子封装领域,金刚石/铜复合材料被用于制造高性能的散热基板。通过在金刚石与铜之间引入一层TiC过渡层,不仅提高了复合材料的热导率,还增强了其力学性能和耐腐蚀性,使得散热基板在恶劣的工作环境下仍能保持稳定的性能。

   表面金属化

方法:采用化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等方法在金刚石表面沉积一层薄薄的金属薄膜。这种金属薄膜能够增强金刚石与金属基体的润湿性,改善界面结合状态。

优势:表面金属化技术能够在金刚石表面形成均匀致密的金属层,为热量在界面处的高效传输提供光滑的通道。

实际应用:在航空航天领域,金刚石/钛复合材料被用于制造高温部件。通过CVD技术在金刚石表面沉积一层钛薄膜,使得金刚石与钛基体之间的结合更加紧密,提高了复合材料在高温环境下的热稳定性和机械性能。

   纳米化设计

方法:将界面层厚度控制在纳米级别,通过纳米化设计来降低界面热阻。这可以通过精确控制涂层的厚度和结构来实现。

优势:纳米化设计能够显著减少界面处的缺陷和孔隙,提高界面结合质量。同时,纳米尺度的界面层还能够为热量传输提供额外的通道,提高复合材料的热导率。

实际应用:在微电子领域,金刚石/银纳米复合材料被用于制造高性能的热界面材料。通过控制银涂层的纳米化结构,实现了金刚石与银基体之间的紧密结合,降低了界面热阻,提高了热界面材料的热导率,满足了微电子器件对高效散热的需求。

   计算模拟与实验方法结合

方法:利用计算模拟技术预测界面的热行为,通过模拟结果指导实验设计。同时,结合实验方法对模拟结果进行验证和优化。

优势:这种方法能够快速、准确地评估不同界面改性方案的效果,为实际应用提供可靠的理论依据和实验指导。

实际应用:在材料科学研究中,研究人员经常采用计算模拟与实验相结合的方法来研究金刚石/金属复合材料的界面问题。例如,通过分子动力学模拟研究金刚石与金属基体之间的相互作用机制,再结合实验验证模拟结果,为界面改性方案的设计提供科学依据。

   优化涂层的厚度和结构

方法:通过调整涂层的厚度和结构来优化复合材料的热性能。例如,控制涂层的厚度以最小化界面热阻,或设计具有特定结构的涂层以提高热导率。

优势:合理的涂层厚度和结构能够平衡界面结合强度和热导率之间的关系,实现复合材料整体性能的最优化。

实际应用:在制造过程中,根据具体的应用需求调整金刚石表面涂层的厚度和结构。例如,在制造高导热性的金刚石/铜复合材料时,可以通过优化铜涂层的厚度和结构来提高复合材料的热导率;而在需要增强力学性能的场合下,则可以通过调整涂层结构来提高复合材料的强度。

综上所述,通过上述界面改性技术,金刚石/金属复合材料的热物理性能可以得到显著提升,满足高性能热管理应用的需求。这些技术不仅提高了复合材料的热导率,还增强了其力学性能和化学稳定性,为金刚石/金属复合材料在航空航天、电子器件等领域的广泛应用提供了有力支持。

   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

——宽禁带半导体及超精密加工论坛&金刚石前沿应用及产业发展论坛

第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024),将于12月5-7日在上海新国际展览中心召开。

针对新型半导体(金刚石、氧化镓、氮化镓、碳化硅、AlN……)以及超精密加工(材料、工艺、设备)设置宽禁带半导体及超精密加工论坛金刚石前沿应用及产业发展论坛两大论坛。展会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区,将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件,欢迎莅临现场交流、合作。

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Carbontech 2024 W1馆部分参展企业:

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