板子上还有一颗STM32F303CBT6,右边这个PMIC是联芯的LC1160,这个PMIC包含9个BUCK转换器和26个LDO。
来自LATTICE的FPGA,型号是LCMXO3L-2100C。
板边又是几坨DC-DC电路。
电路板背面。
Logo是DJI的芯片,型号B101。
联芯的LC1860C,一款6核5模LTE基带芯片。内部集成了6个ARM A7,主频高达1.5G。同时集成了3个DSP处理核,用作内部单元配置,通信协议处理及音频数据处理。
四个射频连接器。
其他连接器。
两个白色的连接器也有一定程度的损坏。