半导体9月报：“并购六条”新政落地，半导体产业整合有望加速

AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长。纵观全球半导体产业发展格局，各地区发展节奏各有不同，其中以美洲、亚太等地区7月芯片销量以双位数增长带领市场复苏，日本和欧盟地区销量出现衰退。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“7月份全球半导体市场继续同比大幅增长，月销售额连续第四个月环比增长。美洲市场7月份增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%。”

按地区划分，7月美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/所有其他地区（16.7%）的销售额均实现同比增长，但日本（-0.8%）和欧洲（-12.0%）的销售额有所下降。

9月中旬，市场研究公司Omdia预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元，环比增长8.5%左右。

国际半导体产业协会（SEMI）最新公布数据显示，2024年上半年，中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和，而且强劲支出势头在7月份得以持续，预计全年支出将达到500亿美元，有望再次刷新年度纪录。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，推动了中国大陆的整体支出。中国大陆已成为全球顶级芯片设备商的最大营收来源，应用材料、泛林集团和科磊等公司的财报显示，中国大陆市场贡献了它们44%的营收。在全球经济放缓的背景下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2025年全球300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。”

从具体的区域表现来看，SEMI表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年中国半导体厂商对于12英寸半导体设备的资本支出额超过1000亿美元，将持续成为全球最大的半导体设备市场。但报告也补充道，中国半导体厂商的设备支出将从今年的创纪录的450亿美元下滑至2027年的310亿美元。

韩国由于存储芯片制造大厂三星及SK海力士的助力，预估未来3年的半导体设备资本支出额将达810亿美元。中国台湾地区得益于台积电等晶圆代工大厂的持续投入，将推动其在未来3年内在12英寸半导体设备领域的资本支出额达到750亿美元。需要指出的是，台积电目前也在美国、日本与欧洲设厂。美洲地区的半导体设备资本为630亿美元，日本为320亿美元，欧洲270亿美元。

由于消费需求持续疲软及中国加大审核力度，中国存储模组制造商在2024年第二季度清理过剩库存后，正加速清理库存，近期涌现大批抛货潮，导致固态硬盘（SSD）市场的现货价格下跌。

尽管NAND晶圆价格高企，但现货市场的成品价格已回落至2023年初的水平。业内专家预计，中国市场的动荡将持续到年底，某些特殊产品可能会出现暂时短缺。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年上半年，消费电子需求未如预期回温，如智能手机领域已出现整机库存过高的情况，笔电市场也因为消费者期待AI PC新产品而延迟购买，市场继续萎缩。这种情况下，以消费产品为主的存储器现货价格开始走弱，第二季价格较第一季下跌超过30%。尽管现货价至八月份仍与合约价脱钩，但也暗示合约价的潜在趋势。

TrendForce集邦咨询指出，目前还未明确观察到AI手机或AI PC在接下来几季能有合理的应用出现，即使渗透率因平台商推广而有所提高，也难以带起全面换机潮，因此无法带动DRAM价格。

TrendForce预计4Q24常规DRAM合约价上涨3-8%，HBM合约价上涨10-15%；NAND Flash合约价下跌0-5%。

英特尔9月16日宣布一系列整顿措施。包括计划让晶圆代工事业独立为子公司，不仅拥有自己的董事会，也为引进外部资金铺路；将延后德国和波兰建厂计划两年；同时争取到亚马逊云端事业AWS为18A制程的人工智能（AI）芯片客户。

英特尔董事会最近开会检讨未来走向后，执行长基辛格9月16日向员工发出公开信，端出一系列重整措施，业界关注的英特尔晶圆代工服务（IFS）将独立为子公司，虽未分拆和出售，但更进一步区隔IC设计与芯片制造部门。基辛格表示，此举能释出的重要益处，包括“评估独立资金来源的弹性”，以及“优化各事业的资本结构”。

基辛格也说，延后在德国马德堡和波兰的建厂计划约两年，将完成马来西亚建厂计划，在美国的扩厂则不受影响。英特尔将“精简”并“简化”x86的产品组合，规划在今年底前“缩减或退出”全球三分之二的办公室据点数量，出售Altera部分持股。

9月24日，美国半导体公司Vishay宣布将进行重大重组，作为其Vishay 3.0增长战略的一部分。

重组将涉及关闭三家制造工厂：位于上海的二极管封装工厂，以及位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器工厂。这些工厂的关闭预计将于2026年底完成，生产转移将于2025年第四季度开始。

此次工厂关闭将导致Vishay减少约365名直接员工，精简其销售、一般和行政职能，约170名员工将受到影响，制造运营和生产转移也将导致制造和生产部门裁减员工260人，以上合计共裁减795名员工。

9月18日，美国模拟大厂ADI宣布和印度塔塔集团签订战略合作协议，共同探索在印度生产半导体产品的机会，并在塔塔汽车的电动汽车和Tejas Networks的网络基础设施等产品中使用ADI产品。此前，塔塔集团旗下塔塔电子宣布，将投资110亿美元在印度古吉拉特邦的多莱拉建造印度第一家晶圆厂，还将投资30亿美元在阿萨姆邦贾吉罗德建立芯片的组装和测试设施。

ADI表示，塔塔电子和ADI打算探索在塔塔电子的半导体工厂制造ADI产品的机会。塔塔汽车公司和ADI打算探索在商用车和乘用车业务中参与储能解决方案和电力电子的电子硬件组件的机会。Tejas Networks和ADI打算探索参与网络基础设施电子硬件组件的机会。

9月12日，在澳大利亚墨尔本召开的3GPP业务与系统技术规范组（SA）105次全会上，3GPP首个6G标准项目——6G场景用例与需求研究项目获得通过。

该项目主报告人由中国移动代表担任，得到全球超过90家公司的支持，这标志着全球6G标准化工作正式进入实质阶段。

6G需求立项由中国移动代表担任报告人，是中国公司首次牵头新一代移动通信首个标准工作。业务场景定义了每一代通信系统的走向，是网络性能、功能设计及服务能力的根本依据。中国公司此次担任报告人，将协调管理6G标准制定节奏、牵引技术讨论方向、主导形成有效结论，对标准有序推进和质量严格把控起到至关重要的作用。

9月24日，我国央行、金融监管总局、证监会宣布了一揽子金融政策“组合拳”，本轮政策是年初乃至近两年以来力度很大且范围很广的一次，稳增长、稳市场政策的决心和力度超预期，多维度提振市场信心。

其中，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（简称“并购六条”），旨在积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组。

主要内容如下：一是支持上市公司向新质生产力方向转型升级。证监会将积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，包括开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，以及支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。

二是鼓励上市公司加强产业整合。资本市场在支持新兴行业发展的同时，将继续助力传统行业通过重组合理提升产业集中度，提升资源配置效率。对于上市公司之间的整合需求，将通过完善限售期规定、大幅简化审核程序等方式予以支持。同时，通过锁定期“反向挂钩”等安排，鼓励私募投资基金积极参与并购重组。

三是进一步提高监管包容度。证监会将在尊重规则的同时，尊重市场规律、尊重经济规律、尊重创新规律，对重组估值、业绩承诺、同业竞争和关联交易等事项，进一步提高包容度，更好发挥市场优化资源配置的作用。

四是提升重组市场交易效率。证监会将支持上市公司根据交易安排，分期发行股份和可转债等支付工具、分期支付交易对价、分期配套融资，以提高交易灵活性和资金使用效率。同时，建立重组简易审核程序，对符合条件的上市公司重组，大幅简化审核流程、缩短审核时限、提高重组效率。

五是提升中介机构服务水平。活跃并购重组市场离不开中介机构的功能发挥。证监会将引导证券公司等机构提高服务能力，充分发挥交易撮合和专业服务作用，助力上市公司实施高质量并购重组。

六是依法加强监管。证监会将引导交易各方规范开展并购重组活动、严格履行信息披露等各项法定义务，打击各类违法违规行为，切实维护重组市场秩序，有力有效保护中小投资者合法权益。

9月11日，工信部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，《通知》立足移动物联网产业发展节奏、各行业领域移动物联网应用现状，明确了移动物联网发展目标。到2027年，基于4G（含LTE-Cat1，即速率类别1的4G网络）和5G（含NB-IoT，窄带物联网；RedCap，轻量化）高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善。5G NB-IoT网络实现重点场景深度覆盖。5G RedCap实现全国县级以上城市规模覆盖，并向重点乡镇、农村延伸覆盖。移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。支持全国建设5个以上移动物联网产业集群，打造10个以上移动物联网产业示范基地。培育一批亿级连接的应用领域，打造一批千万级连接的应用领域。

《通知》部署了四方面主要任务：一是夯实物联网络底座，主要包括加强网络规划建设、提升网络智联能力；二是提升产业创新能力，主要包括推进标准体系建设、增强产业供给能力；三是深化智能融合应用，主要包括推动产业数字化转型、促进社会治理智能化、助力民众生活智慧化；四是营造良好发展环境，主要包括优化价值评估方法、提高行业服务水平、完善安全保护机制。