根据 SEMI 的数据，从 2025 年到 2027 年，全球 300mm 晶圆设备支出预计将达到创纪录的 4000 亿美元。主要驱动因素是半导体工厂的区域化，以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片日益增长的需求，其中中国大陆和中国台湾、韩国处于领先地位。
台积电与多家 EDA 公司建立了合作关系，包括:
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Ansys 将利用人工智能推进 3D-IC 设计，并开发下一代多物理场解决方案。
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西门子数字工业软件公司将为台积电的先进封装技术开发工具。这两家公司还将为台积电的 COUPE 硅光子技术开发流程。
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Synopsys 的人工智能驱动工具将用于基于台积电 N2 和 3DFabric 的万亿晶体管人工智能芯片设计。
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Cadence的实施和签核设计流程已通过台积电的N3和N2P工艺技术认证。两家公司还将在将人工智能应用于数字设计、使用生成式人工智能进行调试和分析以及将传统设计迁移到现代节点等方面开展合作。
谷歌 DeepMind 发布了其设计芯片布局的人工智能方法的更多细节，包括预训练检查点、模型权重及其名称 AlphaChip。
人工智能有可能改变公司在整个全球半导体生态系统中的互动方式，将不同的数据类型和流程粘合在一起，这些数据类型和流程可以在过去几乎没有直接联系的公司之间共享。本特别报告将探讨芯片行业为何如此关注用于设计和制造芯片的
LLM，以及要实现这些计划需要解决哪些问题。
据《华尔街日报》率先报道，高通公司正在考虑向英特尔提出收购要约。彭博社和《华尔街日报》都有后续报道，分析了潜在的交易和英特尔目前的漏洞。
美国政府向 Polar Semiconductor 提供了高达 1.23 亿美元的资金，用于传感器和功率半导体。与该协议相关的激励措施将使 Polar 在两年内把其在美国的制造能力提高一倍。Polar 正在转型成为一家美国控股的商业代工厂。
在标准方面，JEDEC 发布了两项新的 CXL 标准，MIPI 联盟宣布发布 MIPI A-PHY v2.0，这是汽车高速非对称 SerDes PHY 的下一个版本。
SK hynix 开始量产首款 12 层 36GB HBM3E。
全球
美国总统拜登和印度总理莫迪宣布达成一项协议，将建立一家新的半导体制造厂，专注于先进的传感、通信和电力电子产品，用于国家安全、下一代电信和绿色能源应用。
塔塔电子（Tata Electronics）和 PSMC 敲定了一项协议，将在印度古吉拉特邦联合建设一座工厂，生产电源管理集成电路、微控制器等产品。
欧盟为量子芯片投资了 6500 万欧元，预计参与国将提供相应的资金，芯片联合企业（Chips JU）也开始呼吁支持半导体研究和创新计划。提案截止日期为 1 月 21 日。
16 家英国半导体公司将分享创新英国（Innovate UK）提供的 1150 万英镑。
《华尔街日报》披露了台积电（TSMC）和三星（Samsung）就可能在阿联酋（UAE）建立晶圆厂进行的讨论。据估计，这笔交易价值达 1000 亿美元。
首尔半导体公司在欧盟打赢了 “无导线 ”LED 专利官司。
Amkor 创始人兼执行主席 James Kim 将于 10 月 31 日退休。届时，Amkor 执行副董事长 Susan Kim 将出任董事长。
CHIPS for America 发布了 “半导体创新计量交流”（METIS）测试版，允许利益相关方访问 CHIPS 计量研究成果。
已在美国参议院获得通过的《美国芯片建设法案》（S. 2228）也刚刚在众议院获得通过。根据 SIA 的说法，这项两党立法将允许某些受 CHIPS 和科学法案激励的半导体制造项目在不受监管延期威胁的情况下推进生产，同时还能保持环境保护。
美国政府启动了国家半导体技术中心（NSTC）劳动力卓越中心，预计投资 2.5 亿美元。NSTC 联盟还宣布将通过 NSTC
劳动力合作伙伴联盟计划提供预计 1150 万美元的资金，用于支持 7 个项目，这些项目将为 12000
多名进入或晋升美国半导体行业的人员提供服务。
产品新闻
佳能将向德克萨斯州电子研究所 (TIE) 提供其最先进的光刻平台 FPA-1200NZ2，TIE 是一家位于德克萨斯州的半导体联盟。 此外，佳能还发布了用于小型晶圆的 FPA-3030i6 半导体光刻系统。
Ansys 宣布与微软公司成功开展试点合作，双方利用微软 Azure NC A100v4 虚拟机将 Ansys 的 Lumerical FDTD 光子仿真速度提高了 10 倍。这种搭配使设计人员能够快速确定结合光子和电子电路的最佳芯片设计，同时考虑到多物理场。
Ansys 将通过其 Apex 渠道合作伙伴 CADFEM Germany GmbH 为 Liebherr 提供创建虚拟多物理场模型的仿真软件，以及培训、用户支持和咨询服务。
Alphawave Semi 扩展了与 InnoLight 的合作关系，将 Alphawave 的 PCI Express 7.0 SerDes PHY 与 InnoLight 的 LPO OSFP 光学器件相结合，用于数据中心和人工智能网络。这种低功耗、低延迟的组合每通道的运行速度为 128 Gbps。
Arm 和 Meta 合作推出了后者的新 Llama 3.2 LLM，该产品将在 Arm CPU 上运行。Arm 的 CPU 优化内核使提示处理速度提高了 5 倍，并在生成阶段实现了每秒 19.91 个令牌。Meta 还发布了新款 AR 眼镜。
Keysight 成为 UL Solutions Thunderbolt 5 新的生产认证测试合作伙伴。该过程将包括 Keysight 的 Infiniium UXR B 系列示波器、M8000 系列高性能 BERT 和 ENA 矢量网络分析仪。
英飞凌发布了 135 V 和 150 V MOSFET，提高了驱动器和开关模式电源 (SMPS) 应用的效率，如服务器 SMPS、太阳能优化器、大功率 USB 充电器和电信。
西门子发布了其 Simcenter Testlab 的更新，在复杂冲击测试和结合物理测试与仿真数据创建虚拟原型方面的总体效率提高了 50%。
日本 Preferred Networks (PFN) 选择西门子的 PowerPro 软件来优化其下一代人工智能处理器的能效。
英特尔推出了带有性能核心（P-cores）的至强 6，将 AI 和 HPC 工作负载的性能提高了一倍。该公司声称，其新的 New Gaudi 3 AI 加速器在推理 LLaMa 2 70B1 时，吞吐量最多可提高 20%，性价比是 H100 的 2 倍。
市场
Ephos 在种子轮融资中筹集了 850 万美元，并在意大利米兰开设了全球首家设计和生产玻璃基量子光子芯片的工厂。
据彭博社报道，甲骨文披露其持有初创公司 Ampere 29%的股份，该公司正在探索潜在的出售方案。
美光本周发布财报，数据中心 DRAM 和 HBM 产品带来强劲的收入增长。
根据 Yole Group 的预测，2023 年至 2029 年，NAND 市场的复合年增长率将达到 21%。人工智能对 NAND 需求的影响预计将超越服务器应用。DRAM 市场正在经历所有技术的全面复苏。Yole 预测，到 2034 年，光处理器市场规模将达到 30 亿美元。
据 Trendforce 预测，英伟达™（NVIDIA®）公司 Blackwell 平台的发布将推动液冷解决方案的采用率在 2024 年和 2025 年分别提高 10%和 20%。 这一增长的部分原因是英伟达的 GB200 全机架解决方案得到了更广泛的采用，其 TDP 为 140 千瓦。
说到冷却，蒙特和 ZutaCore 最近结成联盟，为数据中心冷却提供无水两相解决方案。
美国能源部宣布拨款 550 万美元，用于推进具有成本效益和负责任的关键矿物和材料项目。
安全
美国国防部拨款 1900 万美元，用于建立国家硬件的国内锡加工，包括半导体、高端电容器和其他电子元件的电气连接。
美国国防部高级研究计划局（DARPA）的 “可证明的隐蔽网络部署与检测”（PWND2）项目寻求改变隐蔽网络部署与检测的建议。
DARPA 、加拿大国防部和英国国防部正在合作进行人工智能和网络安全技术的研发。
美国国土安全部宣布，2024 财年州和地方网络安全拨款计划 (SLCGP) 可获得 2.799 亿美元。
欧盟委员会要求欧盟网络安全局 (ENISA) 为欧洲数字身份钱包认证提供支持。
CISA 就操作技术和工业控制系统设备面临的持续威胁发出警告，并发布了其他一些警报/建议。
本文翻译自：Chip Industry Week In Review (semiengineering.com)
