竣工、落地！江苏省新增2个功率模块项目

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连日来，江苏省功率半导体项目建设持续火热，多个项目迎来新进展，详情请往下看：

9月25日，据“南京经济技术开发区”消息，赛米控丹佛斯（南京）有限公司于近日完成赛米控丹佛斯半导体功率模块项目竣工验收，启动设备搬入。

据了解，该项目拟在即将建成的丹佛斯南京新工厂内，增加生产设备，进行电机驱动、变频电流、自动化控制领域用半导体功率模块产品的生产。预计今年年底前，在南京经开区生产的半导体功率模块将供应全球市场。项目建成投产后，预计可新增销售收入约10亿元，税收约1亿元。

公开资料显示，赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，旗下产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。丹佛斯公司是丹麦最大的工业集团、全球性跨国公司，在制冷、供热、水处理和传动控制领域均处于世界领先地位，已在全球18个国家建设了58个生产基地。

值得一提的是，丹佛斯公司对南京的投资布局不断加大，此前已投资建设2个项目：

○ IGBT半导体模块项目：总投资约1亿欧元（约合人民币7.81亿元），主要从事新能源汽车用IGBT功率器件的生产，用地约75亩，2022年底启动项目建设。

○ 动力系统项目：主要从事船用新能源电机的生产，2022年租用经开区新港片区1200平方米厂房进行生产，2023年销售额约4300万元，预计今年销售额增长至1亿元。

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9月25日，由江苏省工信厅指导的集成电路产业设备更新交流合作对接会在无锡举行，长三角（无锡）半导体设备及零部件产融联盟正式揭牌。会议上，还进行了集成电路设备更新产融合作项目签约。其中包括一个功率半导体项目——IGBT封装设备研发制造项目。

据了解，该项目由恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司与宁波银行签约合作。恩纳基于2016年9月成立，专注于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域设备的研发与制造。恩纳基旗下的IGBT系统级封装设备是其针对市场需求提前研发的产品，已经迭代至第七版，设备贴装精度±7um@3σ、角度±0.5°、产能（UPH）4000pcs/h，技术参数达到国际先进水平，并通过了多家IGBT模块头部企业的技术验证。

此外，截至2023年，恩纳基已成功研发八大系列产品，并进入一线用户产线，成为比亚迪半导体、中际旭创、华润微电子、安森美等行业领军企业的半导体设备供应商。

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