突发！一IC封装基板企业科创板IPO戛然而止

 △广告 与正文无关 

据悉，上交所于2023年12月27日依法受理了和美精艺首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

日前，和美精艺和保荐人开源证券股份有限公司分别向上交所提交了《关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《关于撤回深圳和美精艺半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对和美精艺首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

招股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。公司在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已有超过十五年的持续积累与沉淀，具备较强的IC封装基板研发与制造能力。

和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，产品类型有：逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

　　和美精艺原拟在上交所科创板公开发行不超过5,915.50万股，原拟募集资金80,000.00万元，计划用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）、补充流动资金。

在问询函中，和美精艺技术先进性问题被重点关注。上交所要求和美精艺说明公司各类IC封装基板产品是否属于技术水平较低、竞争充分的成熟产品；其IC封装基板研发、生产等环节的技术难点、突破点和先进性具体体现，相关技术是否属于行业成熟或通用技术。

财务方面，2020年度、2021年度、2022年度及2023年1-6月，和美精艺实现营收分别约为1.89亿、2.54亿、3.12亿、1.62亿元人民币，同期净利润分别为3687.13万、1924.70万、2932.36万、1520.97万元人民币。

据悉，在问询函中，和美精艺技术先进性问题被重点关注。上交所要求和美精艺说明公司各类IC封装基板产品是否属于技术水平较低、竞争充分的成熟产品；其IC封装基板研发、生产等环节的技术难点、突破点和先进性具体体现，相关技术是否属于行业成熟或通用技术。

根据中国台湾电路板协会与Prismark的统计数据，2022年全球集成电路（IC）封装基板的市场总值达178.40亿美元。在这一市场中，中国大陆的IC封装基板行业的整体产值为34.98亿美元，包括了外资厂商在大陆设立的工厂。外资企业在该市场的贡献约为29.27亿美元，占整体的83.68%；而内资企业则产出了约5.71亿美元，占比为16.32%。

我国的封装基板产业起步相对较晚，面临着关键原材料与设备的限制。在技术水平、工艺能力和产业链布局等方面，与外资企业仍存在明显差距。2022年，中国内资IC封装基板企业的总产值为约5.71亿美元（折合人民币约39.77亿元），在全球总产值中仅占约3.2%。内资企业主要专注于BT封装基板的生产，其产值占全球BT封装基板市场约7%。然而，针对高端逻辑芯片所需的ABF封装基板，我国尚未形成规模化的产业能力。

在国内市场，内资企业表现亮眼。2022年，深南电路（002916）在IC封装基板业务方面的产值达到了25.20亿元；兴森科技（002436）的相关业务产值为6.90亿元；而另一家公司则实现了3.10亿元的产值。这些数据反映了内资企业在特定领域的成长潜力与市场份额。

和美精艺在财务方面，2020年度、2021年度、2022年度及2023年1-6月，和美精艺实现营收分别约为1.89亿、2.54亿、3.12亿、1.62亿元人民币，同期净利润分别为3687.13万、1924.70万、2932.36万、1520.97万元人民币。