昨天提到了芯片焊反问题
抛开贴片厂的内部责任，那DFMer能不能也检讨一下芯片封装的标识设计上有没有还需要优化的地方， 我总结了几种段位的优化设计，大家看下可行不可行：
青铜
标识点放在芯片里面，贴片的时候可以区分方向，但贴完后都把标识盖住了，后面的检查怎么办呢？所以这是最青铜的做法了。
白银
不只里面加，外面也加，主打一个双保险（当然里面加不加就无所谓了）
黄金
直插参照芯片的外观标识点，你有2个圈？我就给你画2个圈，这还能错？
这么形象还会错？
铂金
什么，有人说芯片会盖住，那就放外面吧！
这样很清晰了吧？
如果还不清晰，真的就要放大招了。
钻石
直接把品牌和型号都加上去了，按着方向来贴还能错？
至尊
骨灰级的工程师可能会这么干
毕竟DFM就是抠细节，从源头改善，尽最大的可能堵住设计漏洞，做好防呆、提醒、警示，从视觉到感觉 都能做到一些较好的优化，如果还有问题，那只能说DFM已经尽力了。
那么最强的“王者”设计是怎么样？欢迎留言！
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