韩媒：韩国将成为芯片封装战场的炮灰

据韩媒体 Korea JoongAng Daily报道，芯片封装已成为科技行业的新战场，但以韩国目前的状况看来，它可能会成为这一革命性转变的炮灰，而不是先行者。

虽然芯片的封装看似无关紧要，但它却是一个高度复杂的过程，对人工智能和高性能计算（HPC）的效率至关重要。芯片的封装方式会影响芯片的电力流动，促进芯片与系统其他部分的连接，并有助于冷却和损坏保护。

虽然韩国在存储芯片制造方面处于领先地位，但在先进的封装技术方面却严重落后，韩国公司仅占全球市场的 4.3%。

随着半导体在 3 纳米达到极限，先进的多芯片封装技术已成为尖端创新的关键差异化因素，尤其是在快速发展的人工智能和高性能计算领域。

波士顿咨询公司（Boston Consulting Group）在 5 月份的一份报告中指出，半导体行业将发生重大转变，主要是那些利用先进封装技术创造价值的公司。

这就是为什么中国一直在投入国家资源，实现材料、零部件和设备的本地化生产，也是为什么中国台湾的台积电作为全球最大的晶圆代工厂和先进封装领域的主要参与者，会吸引像英伟达（Nvidia）和苹果（Apple）这样的科技公司在其门前排队等候。

韩国在全球芯片封装市场的份额从2021年的6%下滑到2023年的4.3%，尽管今年上半年半导体股票大涨，但韩国芯片后端业务的主要企业Nepes和海纳美光的股价却出现下跌。

一位从事材料、零部件和设备业务的高管表示："韩国的高带宽存储芯片被认为做得很好，但将其与人工智能半导体相连的所有高级封装都发生在中国台湾，10 家韩国设备企业中有 8 家的收入下降了。

根据韩国贸易、工业和能源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）编制的数据，韩国最大的两家芯片制造商三星电子（Samsung Electronics）和SK hynix（SK hynix）95%的高级封装所需材料和设备依赖于海外产品。

市场领先需要合作

先进封装需要了解制造材料的化学和电气特性，因此芯片制造商与材料、零部件和设备行业公司之间的紧密合作至关重要。但正如韩国微电子和封装协会会长 Kang Sa-yoon 所说，“韩国封装企业在研发（研究与开发）中只负责开发，而不是研究”。

大量韩国封装企业依赖少数承包商--三星电子和 SK hynix--来完成工作，因此深受内存芯片业绩好坏的影响，缺乏投资创新技术的资源。

雷曼半导体首席执行官金南锡（Kim Nam-seok）说："我们必须在客户提出要求之前投资于先进封装的研究，因为当客户提出要求时再开始就为时已晚，但作为一家中型企业，独自承担风险是令人生畏的。

Nvidia公司首席执行官黄仁勋称赞中国台湾地区拥有围绕台积电的丰富生态系统和先进的封装技术，并承诺将继续与该地区的企业合作。

“在中国台湾，全球最大的封装公司日月光以及小型企业拥有数十家客户；与此同时，韩国封装公司依赖一家承包商的收入甚至高达 70% 至 90%，"《半导体行业的隐形巨头》（2023）一书的作者 Choi Bong-seok 说。

这位拥有 20 年行业经验的资深人士补充说："只有当规模经济发挥作用时，比如通过多家公司联合与海外企业签订合同，韩国才能实现积极主动的研发。

专家们还指出，韩国芯片公司在横向合作方面存在局限性，因为它们历来都是通过以存储芯片业务为中心的纵向整合来实现增长的。

“在苹果公司的芯片封装会议上，来自中国台湾封装公司日月光、印刷电路板制造商欣兴电子和材料生产公司的员工以及苹果公司总部的员工都会参加。但在韩国，[承包商]只是分发说明，"一位材料行业的高管说。

韩国封装未能在全球市场占有一席之地

先进封装的主要客户包括 Nvidia 和微软等大型科技公司。美国政府一直在利用大量需求吸引相关技术进入该国。SK hynix 在印第安纳州建造了一座 HBM 芯片先进封装工厂，并于 4 月份宣布投资 38.7 亿美元与普渡大学建立研发合作关系。三星电子也在考虑在泰勒建造一条先进技术封装生产线，该公司的第二家美国芯片工厂目前正在那里建设。

与此同时，东南亚也是传统芯片封装的大本营。在中美冲突扰乱全球供应链后，投资主要集中在马来西亚和越南等国。

马来西亚总理安瓦尔-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）宣布了向该国半导体行业拨款 53 亿美元的计划，其中包括用于培训 60,000 名设计、封装和测试工程师的资金。根据其成为 “中立和不结盟 ”的全球芯片中心的目标，马来西亚希望这些资金能进一步扩大其 13% 的全球封装市场份额。英特尔已在马来西亚槟城投资 70 亿美元新建了一个芯片封装和测试工厂。

由于封装技术的进步还有很长的路要走，而且传统的封装工作也在向其他国家转移，韩国封装企业聚集的忠清地区的经济和就业预计会出现动荡。

一家韩国封装企业的负责人说："全球半导体供应链的变化方向与我们的愿望完全相反。”

“浦项科技大学半导体工程系教授 Lee Byoung-hun 说："韩国传统封装在劳动力成本等方面正在失去市场竞争力；因此，我们必须投资先进封装。

要加强韩国封装，还必须解决空间和人力资源问题。

台积电于 7 月份收购了中国台湾台南的一家工厂，计划在那里扩大先进封装业务。该工厂毗邻生产先进集成电路的中国台湾南部科学园区。

而在韩国，由于各种法规的限制，很难在许多半导体制造厂所在的京畿道华城、龙仁和平泽找到洁净室的位置。搬迁到农村可能会造成劳动力短缺。

据报道，三星电子将其先进封装业务迁至忠清南道天安市后，许多研究人员前往位于首尔市区的公司工作。

忠清南道一家半导体封装公司的员工说："有些员工来参加培训后，看到工厂位于荒郊野外，就立即辞职了。“要让年轻人在农村生活，政府而不仅仅是个别企业必须提供基础设施支持"。