第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕等企业的领导与专家将做大会报告,探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
9月24日消息,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司)近日发布关于副总经理、核心技术人员变动的公告。
公告显示,倪图强因个人原因,申请辞去中微公司副总经理、核心技术人员职务。杨伟因个人原因,申请辞去中微公司核心技术人员职务。辞职后,倪图强、杨伟仍在中微公司任职。
倪图强,1962 年生,美国国籍,中国科学技术大学学士、硕士,美国德州大学博士、博士后。2004 年 8 月加入中微公司,现任中微公司副总经理、核心技术人员。截至公告披露日,倪图强直接持股 764,358 股,所持股份合计占中微公司总股本 0.123%。
杨伟,1966 年生,美国国籍,西安交通大学学士、硕士。2004 年 8 月加入中微公司,现任中微公司核心技术人员。截至本公告披露日,杨伟直接持股454,017 股,所持股份合计占中微公司总股本 0.073%。
中微公司表示,公司拥有专业的研发技术团队及完整的研发体系,能够支持公司现有及未来核心技术及产品的持续研发工作。本次核心技术人员的变动不会对公司现有项目研发进展、持续经营能力、核心竞争力产生重大不利影响。
中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED 生产、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
(来源:官方媒体/网络新闻)
论坛信息
名称:第七届半导体大硅片论坛
时间:2024年9月26-27日
地点:浙江丽水
联合主办:亚化咨询、中欣晶圆
日程安排
9月25日
16:00~20:00 会议注册
9月26日
09:00~12:00 演讲报告
12:00~14:00 自助午餐与交流
14:00~18:00 演讲报告
18:00~20:00 招待晚宴
9月27日
参观考察(丽水中欣晶圆工厂、丽水半导体芯片产业园区)
会议报告
构建开放格局,协同产业链发展
——上海硅产业集团股份有限公司
中欣晶圆国产大硅片建设分享
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
大硅片制造的前沿技术
——上海超硅半导体股份有限公司
电子级多晶硅生产工艺介绍
——内蒙古大全半导体有限公司
大直径外延材料的研究与进展
——河北普兴电子科技股份有限公司
硅材料外延装备技术研究及产业协同
——北方华创科技集团股份有限公司
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术
——南京晶能半导体科技有限公司
半导体行业-安东帕晶圆生产优化解决方案
——安东帕(上海)商贸有限公司
浙江丽水经开区推介
——丽水经开区半导体芯片产业园
报告不断更新中...
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号, 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊, 彩色全页广告(尺寸A4) |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台,展示样品、资料, 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo,会刊封面logo |
报名方式
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