2024 年先进芯片封装市场： 趋势、创新和增长驱动力

The Business Research Company 最近发布了一份关于全球先进芯片封装市场规模和趋势分析及 2024-2033 年预测的综合报告。这份最新的市场研究报告提供了大量有价值的见解和数据，包括全球市场规模、地区份额和竞争对手的市场份额。此外，报告还涵盖了当前趋势、未来机遇以及在该行业取得成功的重要数据。

根据 The Business Research Company 的报告，先进芯片封装市场规模近年来增长迅速。它将从 2023 年的 105.1 亿美元增长到 2024 年的 124.1 亿美元，复合年增长率（CAGR）为 18.1%。历史时期的增长可归因于对体积更小、功能更强的消费电子产品的需求、移动设备和智能手机的兴起、高速数据网络的增长、汽车电子产品的增加以及计算需求的演变。到 2028 年，市场规模将达到 242.9 亿美元，复合年增长率为 18.3%。预测期内的增长可归因于 5G 技术的普及、物联网（IoT）设备的增长、人工智能（AI）和机器学习的兴起以及可穿戴技术的扩展。预测期内的主要趋势包括：3D 封装技术的日益普及、先进的热管理、高密度互连技术的进步、扇出晶圆级封装技术的扩展以及柔性和可拉伸封装技术的发展。

市场驱动因素和趋势：

消费电子设备需求的不断增长预计将推动先进芯片封装市场的进一步发展。消费电子设备是指供日常使用的电子设备，通常用于私人家庭。随着互联网和无线网络的扩展，以及对智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备的需求，消费电子产品的需求不断增长。先进的芯片封装技术能够在紧凑的设计中集成多种功能，这对高性能消费电子产品至关重要。这些封装技术可提高处理能力、效率和散热性能，支持功能丰富的紧凑型设备的开发。例如，根据日本电子和信息技术行业协会（Japan Electronics and Information Technology Industries Association）发布的报告，2023 年 5 月，消费电子产品产量达到 2.095 亿美元，同比增长 127%。因此，消费电子设备需求的增长推动了先进芯片封装市场的增长。

先进芯片封装市场的主要公司正在开发先进的芯片级封装技术，以提高半导体器件的性能、小型化和可靠性。芯片级封装（CSP）技术是一种集成电路（IC）封装技术，其封装尺寸几乎与半导体芯片本身相同。例如，2022 年 9 月，美国 LED 创新公司 Bridgelux Inc. 它采用带有荧光粉涂层的倒装芯片技术，无需键合线和塑料模具。这改进了热管理，提高了光通量。CSP2727 型号在 350 mA 和 700 mA 时的光效分别为 209 lm/W 和 190 lm/W，处于行业领先地位，是商业照明应用的理想之选。CSP LED 可提供平滑灵活的电路板组装，从而可为商业、娱乐、工业和户外照明构建客户专用的板上芯片 (COB) 模块。

2024 年先进芯片封装市场的主要洞察：

- 先进芯片封装市场规模预计将在未来几年快速增长。到 2028 年，市场规模将达到 242.9 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 18.3%。
- 消费电子产品需求的增长推动了先进芯片封装市场的发展
- 芯片级封装技术的创新提高了半导体器件的性能和可靠性
- 亚太地区是 2023 年先进芯片封装市场最大的地区

市场的主要关键参与者：

三星电子公司Samsung Electronics Co. Ltd.、Advanced Micro Devices Inc.、Advanced Semiconductor Engineering Inc、Henkel Group、Texas Instruments Incorporated、Lam Research Corporation、NXP Semiconductors、Onsmi、Amkor Technology、Nordson Corporation、Siliconware Precision Industries Co. Ltd.、Kulicke and Soffa Industries Inc.、ChipMOS Technologies Inc.、SUSS MicroTec SE、EV Group、Indium Corporation、Palomar Technologies、Brewer Science Inc.、MacDermid Alpha Electronics Solutions、Universal Instruments Corporation、CHIPBOND Technology Corporation