MLED情报站：事关隆利科技、迈为股份、大族激光、光莆股份等

原创 JMInsights集摩咨询 2024-09-25 11:18 536浏览 0评论 0点赞

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近日，隆利科技、迈为股份、大族激光、光莆股份等上市公司相继披露其在Mini/Micro LED相关领域的进展。

隆利科技：将继续保持Mini-LED先发优势，未来加快该技术研发和推广

9月24日消息，隆利科技披露投资者关系活动记录表显示，2024年下半年公司将继续保持Mini-LED先发优势，加大在智能座舱、智能穿戴等显示领域市场拓展力度，预计随着对智能座舱的需求提升，车载Mini-LED的渗透率会持续走高。另外，公司的Mini-LED背光显示技术在VR领域获得了Meta、Pico等客户的高度认可，具有明显的竞争优势。未来，公司将加快Mini-LED技术的研发和推广，进一步优化产品结构。

迈为股份：公司布局了MicroLed、MiniLed和半导体先进封装等方面

迈为股份于2024年09月24日进行路演活动，就“研发上公司有何进展和成果？未来研发方向是？”，公司表示，今年公司最新推出了异质结电池 GW级生产线，这能够显著降低客户的运营成本，同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线，相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。未来研发方向上，光伏方面，公司继续深耕异质结技术，并积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发。泛半导体方面，公司布局了MicroLed、MiniLed和半导体先进封装等方面。

大族激光：已经实现 Micro-LED 巨量转移、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交付，市场验证反映良好

大族激光在投资者关系表示，2024 年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域，公司同步推进在MIP、COB 封装路线的布局，已经实现 Micro-LED 巨量转移、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

光莆股份：公司最新攻关的5G高频透明柔性超精细电路板项目产品可应用于5G透明天线中

光莆股份9月23日在投资者互动平台表示，公司的FPC产品应用场景丰富，可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、汽车电子、工控设备、Mini LED、Micro LED、5G通讯、新能源电池簇、储能集成设备等。另外，公司最新攻关的5G高频透明柔性超精细电路板项目产品可应用于5G透明天线中，该技术可快速延展到其他领域的应用Mini LED 载板（已经实现批量供货）、Micro LED 载板、5G 高频超终端产品等。