晚上领板出来准备生产，突然反馈有好多芯片焊反的，才领了20个，就有15个焊反的。不良达到了75%。
这一批板子总共做了200片，按这比例也太吓人了，返工都得返死人。赶紧把所有板子拿 出来全检一遍。
最后清查完，总共是56片芯片焊反（还有14个焊反的在贴片厂那），不良达到了28%。
难道这批板是晚上生产的？产线的人都在睡觉吗，才200个就这么多焊反，大批量那不是重大事故，这返工焊接都是一个巨大的工作量。
将问题反馈给贴片厂要求回复原因：
根本原因：
原因分析下来就是有一盘56个芯片的尾数在放入设备的时候 ，没有把托盘方向放对，导致全部放反，这也和实际56个芯片焊反的事实完全对的上。
另外在后段员工也没有识别出来，因为芯片上有2个点，不仔细看可能就看错，员工也不认真导致。
永久措施：
1、将拖盘芯片放放设备时，芯片方向统一朝右上角放置。
2、放置托盘ic时，IPQC要同步校对确认无误才能开始生产。
3、加强员工的技能培训，懂的看方向点。
从DFM设计角度，我唯一能想到的是以后在pcb上把这个方向标识点做大几倍，最好能画的和芯片上的一样。
你又遇到过批量大芯片焊反的经历吗？
