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近期，多家功率半导体相关企业深化布局功率半导体领域，陆续签约落地、项目扩建、项目即将投产等新动态，详情请往下看：
紫辰星：功率模块项目落户宁夏
9月21日，据“贺兰发布”消息，贺兰县举行深圳市紫辰星新能源有限公司半导体芯片封测项目签约仪式。
据了解，该项目计划总投资4亿元，计划建设包括无尘智能化塑封车间、键合车间及测试车间、产品研发中心、产品展示中心等，产线含半导体IC集成电路系列芯片封测产线10条，产品将涵盖MCU、MOS、IGBT模块、DFN等系列芯片，产品主要用于AI、能源产业、高端工控等重点领域。
此次合作不仅标志着双方在半导体领域的深度合作，更预示着贺兰县产业升级的新一轮加速。
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利普芯：新建功率模块项目
9月12日，遂宁市生态环境局公示关于《智能功率模块（IPM）封装测试项目》环境影响报告表告知承诺制的批复。
据了解，该项目由四川遂宁市利普芯微电子有限公司投资建设，总投资2.5亿元，其中环保投资10.1万元。项目位于遂宁经济技术开发区飞龙路66号，本次扩建不新增用地，主要建设内容为利用“集成电路研发设计中心、封装测试中心及销售中心项目”现有生产线，增加部分生产设备，打造智能功率模块(IPM)封装测试生产线，建成后可年产封装测试4000万只IC产品（产品类型为DIP25系列）。
公开资料显示，利普芯微电子成立于2015年4月，注册资本2.2亿元人民币，目前已在成都、深圳、遂宁、南通、苏州、中山等地布局，下设多家子（分）公司，业务涵盖集成电路、功率器件研发设计和封装测试，先后获评国家技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、四川省企业技术中心，拥有多项行业核心专利，通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949等认证。
捷捷微电：功率半导体项目年底投产
7月，“水土保持公示网”公示《功率半导体‘车规级’封测产业化项目》水土保持设施验收报告。
据了解，该项目由江苏捷捷微电子股份有限公司投资建设，项目总投资为13.34亿元，总建筑面积16.2万平方米，拟投入募集资金11.95亿元，达产后预计形成 20 亿的销售规模。项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销，建设完成后可达年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目于2022年3月动工，已于2024年3月完工，总工期25个月，预计今年年底进行部分试生产。
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