鼎泰高科:生产设备已经陆续到达并开始调试,泰国工厂预计四季度可实现规模量产

PCBworld 2024-09-24 15:00
9月20日,鼎泰高科(301377.SZ)披露了其投资者关系活动记录,详述了公司在国际市场的布局及未来发展计划。
据介绍,2024年上半年,鼎泰高科除了已在泰国设立生产基地及在越南设立子公司,还在中国台湾、北美、马来西亚等地增设了本地营销团队和驻外人员,以进一步拓展海外市场。公司境外收入达到了3,513.56万元人民币,同比增长了195.91%,显示出强劲的增长势头。
公司泰国工厂因建设进度未达预期,投产时间有所推迟;但目前生产设备已经陆续到达泰国工厂并开始调试,预计今年四季度可实现规模量产。
此外,鼎泰高科还应投资者提问介绍了各类产品的经营情况及未来的产品计划。
鼎泰高科创始于1997年,是国家级高新技术企业,专业研发、生产、销售微钻、铣刀、精密刀具、智能装备、工业膜、刷磨轮等产品,在东莞市,南阳市,无锡市以及泰国曼谷都有生产研发基地,总计260,000平方米,多年耕耘于PCB,3C等行业,有丰富的经验和先进的技术积累,能为客户提供系列整体解决方案。
根据中国电子电路行业协会(CPCA)发布的《第二十二届(2022)中国电子电路行业主要企业榜单》,鼎泰高科在刀具类专用材料企业中排名第一。同时,根据Prismark研究报告,2023年公司在全球PCB钻针销量市场中占有约26.5%的份额,稳居行业首位。
2024年上半年,公司各产品线实现稳健增长,研发投入达到5,557.57万元人民币,同比增长20.95%,占营业收入的比例为7.80%。鼎泰高科将研发重点放在产品的迭代升级及前瞻性技术研究,持续提升各类产品的核心竞争力。

据介绍,上半年鼎泰高科聚焦 AI、半导体等高端产品领域的微小钻研发, 结合自研涂层的技术优势,不断优化产品结构,公司微小钻和涂层钻针产品的销售占比得以持续提升,产品整体均价较为稳定。

鼎泰高科TAC涂层钻针


鼎泰高科表示,应用于AI领域的PCB板业务中,钻针的技术和质量要求显著提高,例如高多层AI服务器的厚板在断刀率和孔壁质量上需达到更高标准。随着AI技术的逐步深入发展,公司的产品结构也将进一步优化,以满足市场新需求。
在扩充产能方面,由于公司的生产设备、检测设备均以自制设备为主,扩产周期相较于同行业会更短一些,若通过新增设备 扩产,预计扩产周期大概需要 3-4 个月左右。公司目前正通过设 备升级改造、智能化无人工厂规划等方案,不断提质增效,预计未来在不新增设备的情况下,钻针的设备产能也将得到进一步提升。
鼎泰高科功能性膜材料业务持续增长,上半年实现营业收入6,836.57万元人民币,同比增长146.34%。这一增长主要得益于手机防窥膜在消费市场的占有率提升。公司的车载光控膜产品已开始小批量交付,并在部分客户中进行验证测试,虽然目前收入占比较小,由于产品认证周期较长,预计在本年度内不会形成大规模交付。
在膜产品的毛利率提升方面,公司正在实施一系列降本增效方案,包括对现有生产设备的升级改造,预计完成后将显著提高生产效率。此外,部分原材料由外采转为自主研发,以降低成本。未来,随着产能扩张及产品结构和客户结构的优化,膜产品的毛利率有望进一步提升。
在铣刀和数控刀具领域,自二季度以来,鼎泰高科通过战略采购、工艺改良、产品结构调整及客户结构优化等多种措施,逐步降低了原材料价格上涨对产品盈利能力带来的压力。
展望未来,鼎泰高科将继续推动各产品线的关键技术突破,致力于产品的迭代升级与市场份额的进一步提升。





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