中国集成电路2030达国际一流

半导体商城 2020-12-28 00:00

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图:福州软件园企业研发生产的各类芯片\资料图片

【大公报讯】记者刘凝哲北京报道:25日发布的《中国製造业重点领域技术创新绿皮书——技术路线图(2019)》预计,到2025年,中国在通信设备、先进轨道交通装备、输变电装备、纺织技术与装备、家用电器五个优先发展方向上,将整体步入世界领先行列,成为技术创新的引导者。航天装备、新能源汽车、发电装备、建材等大部分优先发展方向将整体步入世界先进行列。集成电路及专用设备、操作系统与工业软件、航空发动机、农业装备四个优先发展方向与世界强国仍有较大的差距。

在集成电路产业方面,绿皮书预计,到2030年,中国集成电路产业链主要环节将达到国际先进水平;部分集成电路产品达到国际领先水平;一批领军企业进入国际第一梯队。

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  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
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