在当前科技革命的浪潮中，信息产业迎来关键转折点，以光子芯片为代表的集成光路技术正以前所未有的速度崛起，为人工智能、数据通信、自动驾驶、量子信息等一系列产业领域打开新的想象空间。
市场研究机构Mordor Intelligence统计预测显示，全球范围内，光子芯片产业相关产业已达数千亿美元规模，并在未来的五年里将保持每年50%的增长率，在全球信息基础设施建设中扮演日益重要的角色。
与此同时，光子芯片产业的运营模式也在发生深刻变革，过去单一的垂直整合（IDM）模式，正逐步向更加专业化、精细化的分工模式迈进。
然而，相较于集成电路产业，光子芯片在封装测试这一关键环节上，却面临着公共服务平台严重欠缺的困境，极大增加了初创企业的研发成本、时间投入和技术转化风险。目前，光子芯片封装成本占总制造成本50%以上，成为产业发展的瓶颈。
为了解决这一关键核心问题，在北京市科委的支持下，中科创星标杆孵化器于2022年底在海淀区卫星制造厂科技园区6号厂房开始投资建设面向社会开放的光电封测公共技术服务平台，并于2023年9月初步具备服务条件，开展试运行。经过一年的调试，中科创星决定联合业内知名技术团队——北京芯合光联科技有限公司升级工艺内容，共同运营，对外提供服务。
创星芯合光电封测公共服务平台现已配备20余台封装测试设备，具备为硅光芯片、激光器芯片，及配套电芯片提供从光电子封装方案设计、封装工艺验证、到封装性能测试的全流程封测服务能力。
该平台由业内知名技术团队运营，具有国际领先的光电子技术能力和丰富的业界经验，可以帮助用户快速验证芯片性能、形成封装单元模块，缩短研发周期和产品上市时间。
通过建设光电封测公共技术服务平台，不仅可以集聚和培养人才、引进和转化技术、孵化和培育企业、形成和制定标准、服务和赋能产业，还能辐射区域内其他光电企业，提高北京市光电产业早期孵化服务能力，加快培育壮大优势企业，带动光子产业在北京集聚，打造光子技术原始创新高地。
目前，该平台已成功与多家知名企业和科研院所建立了紧密的合作关系，并正式对外开放，提供机时租赁和定制化服务等多元化的封装测试服务为北京市光电领域产学研的发展提供强力支撑。
