第八届国际碳材料大会暨产业展览会
W1馆：半导体及加工主题论坛——宽禁带半导体及超精密加工论坛
2024年12月5-7日 上海
分论坛概况
随着5G/6G通讯、新能源汽车等新市场出现，SiC、GaN、金刚石、氧化镓等宽禁带半导体材料以其独特优势使得相关产品的研发与应用场景开发加速。而超精密加工及其材料和装备在半导体产业链上占据关键一环，晶圆切割、衬底抛磨、晶圆激光剥离、3D集成、先进封装、器件微细加工等等超精密加工环节如何同步协调半导体产业变化而创新？
另外，金刚石作为超硬材料，其工具产品等被认为的“传统”行业如何推陈出，结合新兴功能产业？
Carbontech 2024宽禁带半导体及超精密加工论坛，从宽禁带半导体材料与器件进展及产业化难点出发，探讨新一代芯片制造中的关键工艺以及应用器件对加工工艺、材料、设备需求，同时将针对抛磨切等超精密加工难题，进行详细讨论。
大会信息
大会定位：一年一度行业聚会，科研新发现，产业风向标
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分论坛话题详情（包含但不局限于以下话题）
话题一：宽禁带半导体材料及器件
6、下一代新的功率半导体会是什么材料？
7、化合物半导体将在5G/6G网络中发挥什么作用?
8、推进超宽禁带材料（如氧化镓和金刚石）技术的研发并开始商业化需要什么？
话题二：超硬材料与切磨抛应用
研磨抛光技术、材料、设备如何更好匹配半导体产业发展？
1、精密研磨抛光产业现状与发展趋势
2、半导体、集成电路等电子行业对CMP抛光材料、技术的需求
3、晶圆粗抛到精抛不同工段对研磨抛光材料的需求
4、抛光材料及技术在半导体晶圆、基板等半导体领域的应用
5、超精密研磨抛光技术在光学元件、医疗器械、航空精密部件、微电子等领域的应用
6、研磨抛光垫、钻石碟及其他研磨抛光工具的制备技术及应用
7、氧化铝、二氧化硅、稀土抛光磨料以及碳化硅、氮化硼、金刚石等超硬材料在研磨抛光领域的应用现状、发展趋势
8、CMP抛光液的制备与应用
9、研磨抛光相关生产加工及检测设备发展现状
超硬材料工具在半导体产业链上的应用现状及发展机遇
1、超硬材料工具行业现状与发展趋势
2、半导体产业发展给超硬材料工具应用机遇与挑战
3、超硬刀具技术迭代与应用案例
4、金刚石线切割在光伏及半导体领域应用现状与机遇
5、金刚石在硬脆材料精密加工中的应用
话题三：超精密加工技术与应用解决方案
1、超精密磨削技术及应用
2、精密及超精密表面精加工技术及应用
3、先进激光加工技术及在半导体、微电子等领域的应用
4、半导体产业超精密加工技术的创新与应用
5、新能源汽车产业精密加工技术的创新应用
6、硬脆难加工材料的高效高质加工
7、碳纤维及复材加工工艺
还有哪些是您兴趣的，请联系我们哦~
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王侨婷 13649160039
