2个晶圆厂新进度:正式投片;车规SiCMOS亮相

原创 第三代半导体风向 2024-09-23 18:03

播:合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、思锐智能、三义激光、中电化合物、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等已正式参编《2024碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,详情请点文章底部“阅读原文”

近日,国内2家碳化硅IDM厂商实现了晶圆厂和车规级SiC MOS产品方面的突破:

昕感科技:晶圆厂正式投片运营

9月20日,昕感科技官微宣布,他们于当日顺利完成晶圆厂首批投片,标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段。

消息显示,该晶圆厂位于江苏江阴高新区,于2023年8月8日启动,总计投资超10亿元;今年初,这片厂房的主体结构全面封顶,并于8月设备正式Move-in,现已实现了“年底前正式投产”的目标。

方正微:车规SiC MOS即将发布

9月19日,方正微电子官微宣布,他们将于10月16日在深圳SEMiBAY湾芯展上举行产品发布会,正式发布旗下车规SiC MOSFET 1200V全系产品,并展示车规碳化硅全系产品及多种车规应用设计。

该公司官网显示,他们成立于2003年12月,是国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一。今年7月,方正微已经在上海展会上展出了16mΩ-60mΩ的SiC MOSFET和SiC SBD,以及GaN HEMT等产品。

新型功率半导体大会10月举办

吉利、英搏尔、三安、士兰、博世等发布重磅报告

除了方正微10月的发布会外,10月17日,行家说也将在深圳SEMiBAY湾芯展举办“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛——暨《电动车800V 高压系统调研白皮书》”活动。

本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持,吉利汽车学院、英搏尔、三安半导体、士兰微、博世半导体、盛弘电气、中汽研及泰克科技等光储充终端和碳化硅头部企业将带来重磅主题演讲,报名请扫描下方二维码

除此之外,本次大会还将拟邀更多的下游终端和功率半导体相关厂商带来新型功率半导体在800V汽车以及光储充等新能源领域的技术演讲,部分议题如下,我们接下来将持续更新:

加入碳化硅大佬群,请加微信:hangjiashuo999

此外,行家说产业研究中心还将同期重磅发布《2024电动车800V高压系统调研白皮书》,以推动产业发展。

湾芯展——

捕捉大湾区汽车产业机遇

除了“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”外,参会观众还可以参加期举办的“第一届SEMiBAY/湾芯展”,该展是由深圳市人民政府指导、深圳市发展与改革委员会和深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟)主办。

展会将于2024年10月16-18日在深圳福田会展中心举行,届时将有来众多自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游企业和组织参展:

○ 晶圆代工和制造厂商:中芯国际、华润微、方正微、鹏芯微、昇维旭、鹏新旭等。

○ 全球Top 10半导体设备厂商:应用材料、阿斯麦、泛林、科磊、TEL、迪恩士;

○ 国产Top 10半导体设备厂商:北方华创、中微半导体、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测;

○ 其它设备和材料领先厂商:EDWARDS、东京精密、上海微电子、安集科技、华峰测控、大族半导体、天科合达、中环领先、中国电科等。

此次大会已经开启报名登记,欢迎大家点击下方【阅读原文】报名参会,与业界精英共同启航,共同探索功率半导体与新能源市场的未来!10月17日,我们深圳见!

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