日前,三安光电、联得装备、隆利科技、精测电子等企业Mini/Micro LED业务均传来新进展。
三安光电:公司的Mini LED、Micro LED产品持续与国内外AR/VR领域终端厂商紧密合作
三安光电9 月19 日在投资者互动平台表示,公司的 Mini LED、Micro LED 产品持续与国内外 AR/VR 领域终端厂商紧密合作,公司的光技术产品可应用于 AI 领域。
同时,三安光电还表示,公司的Micro LED技术优势显著,与国内外大厂展开合作,MiP产品良率稳步提升,同时有更小尺寸新品导入量产,产品已获国内外客户认可。
联得装备:目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等
联得装备于近期接受特定对象调研,就“公司在Mini/MicroLED显示领域的进展如何?”,公司表示,公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
隆利科技为16英寸中控大屏提供MiniLED技术
9月20日,极氪发布首款面向主流市场的豪华五座SUV-极氪7X,并开始批量交付。在智能座舱部分,极氪7X配备了13.02英寸的半弧形液晶仪表和16英寸中控屏。其中,中控屏采用了全球首款车规级量子点膜Mini LED显示屏,搭载了隆利科技的Mini LED车载显示技术,满足终端用户高亮度、高对比度、高色域、薄型化的显示需求。
精测电子Micro-LED CT AOI检测设备成功交付省级实验室
9月19日,精测电子Micro-LED CT AOI检测设备顺利出机正式交付某省级实验室客户,此实验室是由当地省委省政府批准成立的当地首家省级实验室,且是由当地一家211高校举办的独立法人事业单位。这是精测电子自主研发的Micro-LED CT AOI设备首次在高校实验室产学研领域成功交付,标志着精测电子在泛半导体检测领域取得又一重要突破。
精测电子自主研发的晶圆外观检测设备主要应用于半导体晶圆厂、封测厂及 Micro-LED、 Mini-LED新型显示晶圆前后道缺陷检测:主要采用显微光学方案针对晶圆的μm级外观缺陷进行检测及量测;同时可扩展到晶圆Bumping 3D量测及 LED 3D量测应用。
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