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一周大事件
1、高通洽购英特尔？英特尔中国：对于传言，不予置评3、Omdia：今年Q3全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元 环比增长8.5%行业风向前瞻
Omdia：2024年Q2半导体总收入达1621亿美元市场研究公司Omdia在一份最新分析报告中指出，2024年第二季度半导体总收入达到1621亿美元，创历史新高。这一创纪录的增长主要是由英伟达驱动的，英伟达是该行业收入最高的公司。（科创板日报）Omdia：今年Q3全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元 环比增长8.5%Omdia预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元，环比增长8.5%左右。分析师认为，英伟达是“AI 崛起”浪潮中的最大受益者，预计第三季度营收为281.03亿美元，并将继续保持其市场领先地位（半导体销售份额16.0%）。预计三星电子Q3半导体销售额将达到217.12亿美元，预计仍能以12.3%的市场份额保持第二。Omdia预测SK海力士第三季度销售额为128.34亿美元，市场份额7.3%超越英特尔跃居第三位。（Omdia）根据TrendForce集邦咨询最新调查，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。（TrendForce）日本财务省9月20日报告称，今年8月，日本出口额较去年同月增长5.6%至8.4419万亿日元，连续第9个月呈现增长，出口额创下历年同月历史新高纪录，其中半导体等制造设备大增55.2%、半导体等电子零件增长15.0%和科学光学机器增长17.0%。今年8月，日本对华出口额增长5.2%至1.5088万亿日元，连续第9个月增长。其中，日本对华半导体设备出口额激增61.6%，达到1799亿日元（合12.9亿美元）。日本出口的大幅增长凸显出中国对先进半导体制造设备的需求持续增长。与此同时，荷兰光刻机领先供应商ASML对华出口额也出现增长。今年第二季度，ASML对华出口额环比增长21%，达到23亿欧元。（集微网）美国五角大楼将拨款2.69亿美元，用于33个芯片研究项目美国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。这笔资金来自2022年美国《芯片与科学法案》，旨在振兴美国半导体产业并减少对亚洲的依赖。《芯片法案》在五年内为五角大楼拨款20亿美元，用于所谓的“微电子共享计划”，官员们去年在全国确定了8个中心。这些中心目前涉及27个州和华盛顿特区的约1200个组织，将帮助运行宣布的项目。他们将专注于从人工智能（AI）到量子计算等技术。（集微网）苹果9月20日正式发售iPhone 16 全系列手机，据指苹果今年预计首次在印度生产iPhone Pro 与Pro Max 两款高阶手机，这对苹果与印度的制造业都将是重要的里程碑。富兰克林证券投顾表示，截至2024 年3 月，苹果于印度组装的iPhone 规模达到140 亿美元，约占其全球生产的14%，对比3、4 年前还是零的水准，可见吸引外资制造业进入印度的激励措施在过去几年展现惊人成果。（钜亨网）大厂芯动态
台积电和三星有意在阿联酋投资价值超过1000亿美元的芯片项目台积电和三星正着眼于在中东建立大型工厂，两家芯片巨头据悉将在阿联酋建设工厂群，潜在芯片项目价值可能超过1000亿美元。(华尔街日报)9月21日，有外媒报道称，高通已就收购事宜接洽英特尔。该报道援引知情人士消息称，交易还远未确定。高通并未正式向英特尔提出收购要约，且达成交易的障碍仍很大。但如果交易能够顺利完成，这将是近年来规模最大、深刻影响市场的交易之一。记者求证英特尔中国方面，相关人士表示，对于传言，我们不予置评。(澎湃新闻)天风国际苹果分析师郭明錤表示，并购英特尔仅对高通的AI PC晶片业务有帮助。但从微软对WoA的承诺 (其最新Surface机型都采用高通处理器/ARM架构)，高通在PC市场成长只是早晚问题。此外，单从英特尔市值约930亿美元来看，此并购案对高通的财务压力极大，且对获利能力会有立即性的负面影响，净利率可能从现在的20%+降到个位数甚至亏损 (晶圆代工业务是最大累赘)。加之考虑到各国之后的反垄断调查，此并购案很难在短期内完成。如此看来，高通应该没有强烈动机去并购英特尔才是，此并购案若发生，对高通可说是灾难一场。（财联社）美国芯片厂商Marvell在其官网发布讣告称，Marvell联合创始人周秀文（Sehat Sutardja）去世。1995年，周秀文与妻子戴伟立（Weili Dai）以及他的胞弟周秀武（Pantas Sutardja）共同创办了Marvell Technology。讣告显示，作为发明家和共同发明人，周秀文拥有440多项专利。（财联社）三星公司计划在年底前启动重组DS（半导体代工）部门计划，从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%，其代工业务正面临多重困境，包括3nm GAA工艺的低良率问题。(ChosunBiz)郭明錤：iPhone 17处理器将采用台积电N3P制程知名分析师郭明錤发文称，2025年iPhone 17处理器将采用台积电N3P/3nm制程。预计2026年iPhone 18的处理器将采用台积电2nm制程，但基于成本考量，可能不会所有新款iPhone 18配件都配备2nm制程的处理器。（科创板日报）台积电美国厂开始生产苹果A16 良率接近中国台湾厂水平知名半导体专栏作家高灿鸣援引消息人士的话称，台积电已开始在亚利桑那州工厂少量生产苹果A16芯片。一旦该工厂Fab 21一期的第二阶段完工并投产，A16产量将大幅增加。目前台积电亚利桑那州厂的良率略低于中国台湾厂的良率，但相差不大。预计未来几个月该工厂良率可达与中国台湾厂相同的水平。（科创板日报）芯片行情
近日，有消息传出，部分厂商已无法下单英伟达H20芯片。一位产业链人士称，“英伟达上月开始不接H20订单，但没有明文通知。”另一AI厂商人士亦表示，“近期确实存在英伟达不接部分厂商H20订单的情况。”包括互联网厂商、大模型厂商、芯片供应商在内多位产业链人士表示，一直有听到H20将停售的消息，但英伟达方面还在争取。对于这一传闻，英伟达方面回应称：“不对谣言做评论”。（TechSugar）调研机构集邦科技（TrendForce）发布最新报告指出， 2025年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度保守，对晶圆代工厂下单将与2024年同为零星急单模式，但汽车、工控、通用型服务器等应用零组件库存已陆续在2024年修正至健康水位，2025年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点、突破七成。不过，随着各晶圆厂在连续两年因需求清淡而放缓扩产计划后，预计在2025年将陆续开出先前递延的新产能，在需求能见度低、新产能开出双重压力下，成熟制程价格持续承压。（TrendForce）前沿芯技术
近日，北京中科国光量子科技有限公司成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。国光量子的真空噪声芯片利用量子涨落现象产生的真空噪声，这种噪声具有高度的随机性和独立性，几乎不受外界因素干扰，从而有效提升了随机数生成的安全性和可靠性。具体来说，真空噪声芯片的随机数生成过程基于真空的量子本质，其噪声源的特性稳定且难以被外界因素操控。且即使在面对极其复杂的电源纹波攻击时，由于其生成机制与电源因素的弱关联性，攻击者几乎难以通过电源的波动来影响随机数的质量和随机性。（TechSugar）终端芯趋势
汽车零部件供应商博世（Robert Bosch GmbH）CEO Stefan Hartung表示，尚未排除关闭德国北部Hildesheim电动汽车工厂的可能性，也没有排除进一步裁员的可能性。Stefan Hartung还表示，全球电动汽车市场的增速也将放缓，不过随着消费者转向插电式混合动力汽车，全球（包括中国）纯电动汽车的销量相较去年仍在增长。Stefan Hartung表示，博世将继续推行其电气化战略，因为市场有所调整是正常的。不过，他重申，如果客户推迟了电动汽车零部件的订单，博世工厂（包括大型工厂）有可能进一步裁员。今年2月份，博世表示，到2027年，将在家电部门裁员约3,500人。随后在今年4月份，博世又警告称将进一步削减成本和裁员。由于缺乏平价车型、充电站推出缓慢、贸易紧张局势加剧等原因，全球汽车制造商正在缩减其电气化目标，因为纯电动汽车的需求正在放缓。欧洲汽车制造商正面临着高昂的劳动力和能源成本，以及与来自亚洲竞争对手低成本车型的竞争日益激烈，而这些竞争对手正将更多汽车运往欧洲。（集微网）Counterpoint预计高端电视市场2028年收入增长至300亿美元市场调研机构Counterpoint和DSCC发布报告称，2023年高端电视出货量和收入均有所下降，但自2024年第一季度起开始复苏，第二季度加速增长，并将持续强劲至2024年全年，预计增长势头将延续至2028年，届时将增长至300亿美元（约合2126.85亿元人民币）。报告显示，今年第二季度高端电视总出货量同比增长45%，预计全年同比增长率为22%。Counterpoint预测今年全年高端电视收入将同比增长15%。长期预测方面，Counterpoint称，OLED电视收入预计同比下降8%，所有屏幕尺寸类别的收入均预计同比下降。而高端LCD电视收入预计同比增长29%，其中75英寸电视收入同比增长22%，75英寸以上电视收入同比增长87%。（TechSugar）-END-
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