ICCAD2024将于美国东部时间2024年10月27-31日在美国新泽西州召开！
日前ICCAD2024发布了Technical Program，设有53个Session，共录用论文195篇。恭喜所有论文入选的同学和老师！另外设有10个Special Sessions，包括一个CAD Contest at ICCAD的Special Sessions。同时10月27日还将进行CADathlon@ICCAD现场竞赛；今年还增加了LLM4HWDesign Contest。
论文入选情况
从第一作者所在机构和国家来看，ICCAD2024共录用的195篇论文来自16个国家93个机构，中国33个机构奉献107篇（中国内地24个机构81篇，中国香港3个机构15篇，中国台湾6个机构11篇），美国35个机构入选52篇，韩国7个机构12篇，德国3个机构6篇，瑞士2家机构5篇，希腊2个机构2篇，印度2个机构2篇，奥地利、比利时、加拿大、捷克、挪威、日本、新加坡、伊朗、英国各1篇。
195篇论文中，只有6篇来自工业界，分别来自谷哥（Google Research）、惠普（HP）、联发科、、三星（Samsung）、英特尔（Intel）、英伟达（NVIDIA）；而ICCAD2023则是有7篇来自工业界。
从第一作者所在机构来看，入选数量排名前五的高校都来自中国大陆。
北京大学入选17篇位居第一（集成电路学院16篇，计算机学院1篇）；2023年入选7篇。
香港中文大学以11篇排名第二；2023年入选10篇。
复旦大学10篇列第三（EDA创新中心6篇，微电子学院4篇），2023年入选3篇。
浙江大学8篇（集成电路学院7篇，信电学院1篇）排第四。
清华大学（电子工程系4篇、计算机学院2篇）、上海交通大学（电子信息与电气工程学院5篇，上交密歇根学院1篇）以6篇并列第五。
入选4篇的机构有4家，包括香港科技大学（广州）、中科院计算所各4篇；
入选3篇的机构有12家，包括北京航空航天大学（集成电路科学与工程学院）、东南大学（集成电路学院+EDA国创中心）、台湾大学、香港大学、中国石油大学（信息科学与工程学院SSSLAB）；
入选2篇的机构有14家，包括台湾科技大学、台湾清华大学、台湾阳明交通大学、西安电子科技大学（集成电路学部1篇，人工智能学院1篇）、中国科技大学（计算机学院1篇，软件学院1篇）、重庆大学（计算机学院）各2篇；
入选1篇的机构有56家，北京工业大学（软件学院）、北京理工大学（网络空间安全学院）、北京邮电大学（集成电路学院）、华中科技大学（网络空间安全学院）、联发科、南方科技大学（深港微电子学院）、南京大学（电子科学与工程学院）、山东大学（计算机学院）、台湾成功大学、西安交通大学（微电子学院）、西北工业大学（计算机学院）、香港中文大学（深圳）、中科院微电子所（EDA中心）各1篇。
华人一作共计138篇，占比超过70%。
中国内地论文入选情况
中国石油大学（北京）、西安电子科技大学、香港中文大学（深圳）、中科院微电子所都是首次有论文入选ICCAD。
中国内地入选ICCAD的论文数量每年递增，2022年是24篇，2023年是53篇，2024年达到81篇；同时入选论文的机构也在逐年增加，2022年有14家，2023年朋21家，2024年有24家，这说明我国EDA相关的教师队伍越来越壮大，有更多的机构在研究EDA，有更多的海外优秀人才在回国。如2022年从Meta回国的李萌，加入北京大学集成电路学院和人工智能研究院，2024年课题组有7篇入选；同时入选7篇的老师还有林亦波（2019年回国加入北京大学）、卓成（2016年从英特尔回国加入浙江大学）。
北京大学近年来发表的EDA论文数量快速增长，得益于北京大学集成电路学院成立了国内高校首个聚焦于EDA技术的“设计自动化与计算系统系”，汇集了北京大学在EDA领域的力量，教学科研内容涵盖了从器件级、芯片级到系统级的完整EDA技术链条，并从海外网罗优秀人才；同时，依托院系新成立了北京大学无锡EDA研究院，加上与EDA及设计方向的头部企业共建的多个联合实验室，形成了教育、科技和人才三位一体的布局。在器件级方面，注重先进工艺的器件模型与仿真、可靠性模型与仿真、DTCO等EDA算法和流程的研究。在电路级方面，注重高层次综合、布局布线、时序分析的研究。北京大学在2019年和2021年获得 IEEE TCAD Donald O. Pederson 最佳论文奖，这是中国高校独一份。林亦波教授和李萌教授分别于2023年和2024年获得CCF集成电路 Early Career Award。
Keynote Speakers
今年Keynote Speakers有三位，第一位是来自斯坦福大学的黄汉森教授（H.-S. Philip Wong），演讲题目是《Design and Design Automation for a Future Generation of Chips》。黄教授指出，三维集成（3D integrated）是未来集成电路的主要技术方向之一。在报告中提出芯片级概念N3XT，其中X可以是存储器、光子器件、自旋电子器件、电力电子器件、纳米器件、传感器和致动器，以及射频毫米波，同时还要专注于使用MOSAIC（MOnolithic Stacked Assembled IC，单片堆叠组装IC）将芯片集成到系统中。这些未来的3D系统需要对设计方法和设计自动化进行彻底的改革。3D系统的设计必须从以下基本假设开始：互连是3D的，所有三维的互连密度都是同样密集和高效的。这为系统架构和设计自动化的研究提供了巨大的机遇。
第二位来自IBM的Leon Stok在题为《The Future of Chip Design》报告中指出，到2030年，人类将能够生产200B晶体管单片芯片和超过1T的3D集成多芯片解决方案。我们能否创建一个L*M来使用Verilog编写的处理器，生成1nm DRC时序优化的布局。他抛出问题：生成式人工智能在芯片设计中的地位是什么？生成式人工智能将在多大程度上完成这项工作呢？经典优化方法将完成多少工作？
第三位来自明尼苏达大学的Sachin S. Sapatnekar在题为《Enabling Analog Design》报告中指出，人类与模拟现实世界的交互越来越多，以及在某些情况下，模拟计算可以比传统的数字计算更高效。为了应对这一变化开辟的新领域，探索EDA和系统设计如何满足设计界的需求至关重要。报告将探讨如何构建一个生态系统，支持将模拟设计完全集成到计算基板中。该生态系统的组成部分包括从高级算法支持到晶体管和布局级别的后端设计和优化。将总结当前的技术水平，并指出未来的发展方向。
第四位来自美国国家科学基金会（NSF）的Dilma Da Silva将介绍NSF在半导体、微电子和量子计算方面的投资和项目情况，将表明美国在科技方面的发展方向。
Special Sessions
复旦大学曾璇教授作为中国内地高校的代表将在《Special Sessions：Towards Democratized and Reproducible AI for EDA Research: Open Datasets and Benchmarks in Various Aspects》中做《模拟设计基准Benchmark for Analog Design》的报告。曾璇教授指出，机器学习（ML）在自动模拟电路合成方面的最新进展是显著的，但挑战仍然存在。一个关键的差距是缺乏标准化的评估框架，再加上各种工艺设计工具包（PDK）、仿真工具和有限的电路拓扑。这些因素阻碍了算法的直接比较和验证。为了解决这些缺点，复旦大学EDA创新团队引入了开源基准套件ACOB（Analog-Circuit-Optimization-Benchmark），旨在提供公平和全面的评估。ACOB包括五大类（传感元件、电压基准、振荡器、放大器和锁相环）的30种电路拓扑结构，支持学术和商业应用的多个技术节点，并与Cadence Spectre和Synopsys HSPICE等商业模拟器以及开源模拟器Xyce兼容。ACOB套件不仅标准化了模拟电路合成中机器学习算法的评估，而且通过其开放的数据集和详细的基准规范提高了可重复性。ACOB的用户友好设计确保研究人员可以轻松采用它对最先进的方法进行稳健、透明的比较，此外，它还使研究人员接触到工业设计周期中的现实问题，增强了他们在实际环境中工作的相关性和影响力。此外，复旦大学EDA创新团队还对ACOB上模拟尺寸的不同代表性方法进行了全面的比较研究，展示了各种方法的能力和优势。
此外还有超过10位华人将在Special Sessions发表报告，包括深圳市人工智能与机器人研究院刘少山主任，香港科技大学张薇教授、香港科技大学谢知遥教授，杜克大学李海教授，圣母大学胡晓波教授，台湾大学杨佳玲教授，台湾清华大学张孟凡教授等。
ICCAD2024执行委员会
ICCAD2024 Executive Committee的11位成员中有8位华人，分别是大会主席熊瑾珺教授（布法罗大学），ICCAD2023大会主席杨凤如教授（香港中文大学），TPC副主席陈德铭教授（伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校），何宗易教授（香港中文大学、台湾大学），张薇教授（香港科技大学），胡江教授（德州农工大学），任昊星（英伟达）、Chen Wang（IBM）。
关于ICCAD
由电气电子工程师学会（IEEE）和美国计算机学会（ACM）共同举办的国际计算机辅助设计会议（ICCAD）被公认为EDA领域最重要的会议之一，享有很高的国际学术地位和广泛的影响力。该会议是探索EDA研究领域新挑战、展示前沿创新解决方案和识别新兴技术的重要论坛，涵盖了从器件和电路级到系统级的所有设计与自动化主题、以及后CMOS设计等新型方向。
