上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）于9月19日成功完成了2亿元的B轮融资。本轮融资由浦东科创集团、红土善利、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团以及福建电子等多家知名投资机构共同参与，资金将主要用于产品迭代与市场推广，旨在进一步巩固立芯在数字设计领域的领先地位，并助力搭建中国自主化的芯片研发生态系统。
立芯，这家成立于2020年的年轻企业，自成立以来便以其深厚的技术积累和创新精神，在集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发领域崭露头角。公司专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等前沿技术，致力于成为数字设计领域可信赖的工具提供商。立芯在上海、福州、长沙、北京等地设立了多处研发中心，拥有一支占比超过90%的研发团队。
在数字电路设计领域，立芯自主研发的LeCompiler™全流程工具，凭借其高度融合的RTL-to-GDSII理念，实现了逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化。这一创新性的解决方案，不仅提升了设计效率，还显著提高了设计质量，因此一经推出便受到了市场的广泛认可。目前，LeCompiler™已经成功通过客户验证，并实现了商业化应用，为立芯在数字电路设计领域树立了良好的口碑。
而在3DIC/chiplet系统设计这一前沿领域，立芯同样展现出了强大的技术实力。公司的Le3DIC™协同LeCompiler™以及正在开发中的LePKG™，共同构成了一套完整的2D/2.5D/3D规划与设计解决方案。这套方案支持多种形式的封装规划设计全流程，不仅实现了统一的数据底座与先进封装规划设计引擎的初步集成，还极大地提升了客户在设计和规划过程中的效率和品质。这对于推3DIC/chiplet技术的广泛应用，以及促进整个芯片行业的创新发展具有重要意义。
立芯的成功，离不开其背后强大的投资支持。在此之前，公司便已经获得了华为哈勃、深创投、上海科创投、中金资本、国投创业等知名投资机构的青睐和投资。这些投资机构的加入，不仅为立芯提供了充足的资金支持，还为其带来了丰富的行业资源和战略指导，有助于立芯在激烈的市场竞争中保持领先地位。
此外，立芯还与头部企业、国内高校建立了紧密的合作关系，共同承担了三项国家重点研发计划。这不仅体现了立芯在技术研发方面的深厚实力，也展示了其在推动行业进步、促进产学研合作方面的积极作用。
