乐鑫科技,这是真滴猛啊

集成电路IC 2024-09-21 13:08
最近在研究这家公司产品,发现这家公司技术储备真滴猛啊。
公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域,目前已有多款物联网芯片产品系列。
“处 理”以SoC为核心涵 盖AI和RISC-V处理器
“连接”以无线通信为核心涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术
这既有AI处理器又有无线连接的,我有个大胆的想法,无线+AI有没有搞头!别急还真有搞头。下面就说说它家的具体产品。
1:产品相关
ESP32-S 系列自ESP32-S3芯片开始, 强化了边缘AI方向的应用。具体产品怎么结合AI的呢,如下!
ESP32-S3:
增加了用 于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI开发者们通过使用这 些向量指令,可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。 
ESP32-P4 :
是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场,进军多媒体市场的首款不带无线连接功 能的SoC,可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。
它由乐鑫自研的高性能双核RISC-V处 理器驱动,拥有AI指令扩展、先进的内存子系统,并集成高速外设,充分满足下一代嵌入式应 用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高需求。
结合了RSICV MCU,AI指令,高速外设等,这些基本上就满足了AI时代高速数据处理的需求了。
同时,有高性能版本就有讲究性价比版本,下面就来看看哪些有性价比的产品。
ESP32-C3:
这是乐鑫推出的一款低功耗、高集成度的系统级芯片(SoC),专为物联网(IoT)设备设计。它搭载了RISC-V 32位单核处理器,支持2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) 和 Bluetooth® 5 (LE),适用于多种物联网应用。
ESP32-C5:
这款SoC支持2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi 6 (802.11ax),提供Bluetooth 5 (LE)和IEEE 802.15.4 (Zigbee 3.0, Thread 1.3)连接性能。它集成了PHY和MAC层,支持多种协议,具有卓越的射频性能和完善的安全机制
ESP32-C6
这款产品支持Wi-Fi 6 (802.11ax) 并向下兼容802.11 b/g/n。它集成了2.4 GHz Wi-Fi、Bluetooth 5 (LE) 和 IEEE 802.15.4 无线连接技术,支持Thread 和 Zigbee 协议,提供了更高的传输效率和更低的功耗
ESP32-C61
作为ESP32-C系列的新成员,ESP32-C61集成了2.4 GHz Wi-Fi 6和Bluetooth 5 (LE),支持Matter,具备优化的外设、强化的连接性能和更大的存储选项
同时,公司芯片产品线的继续扩张;(例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4 & 5GHz Wi-Fi 6、蓝牙、Thread/Zigbee 等多种连接技术的芯片,未来还将增加Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7;持续强化边 缘AI功能,例如语音AI、图像AI等功能) 
说完了产品。总结下,乐鑫科技的技术积累,发现其技术积累也是杠杠滴,总结如下:
2:技术积累
大功率Wi-Fi技术
在通用的CMOS半导体工艺条件下,提高 Wi-Fi射频信号的发射功率
 高度集成的芯片设计技术
该技术能够大大减少外围元器件的需求, 大幅降低客户的整体BOM成本。
低功耗电路设计技术
该技术大幅降低产品功耗,在芯片电流小 于5uA时,仍能实现芯片运行。
Wi-Fi基带技术
该技术能够为芯片提供高速、稳定的无线 数据传输。自主研发 原始创新
设计协处理器技术
该技术利用协处理器的指令设计,有效整合各种协处理器驱动的源,从而完成协议 控制帧的处理分析和计算。
多核处理器操作系统
该技术用于建立基于资源划分的多系统架 构,建立全局资源管理机制,从底层打造生态链。
Wi-Fi物联网异构实现方法
该技术在Wi-Fi物联网中设置基带速率可 调的Wi-Fi物联网桥接设备,该桥接设备采 用时分的形式,分别以降基带速率方式与 长距离物联网设备进行通信,以全基带速 率方式与全基带速率设备进行通信。
基于组MAC地址 的多Wi-Fi物联网 设备分组集体控制 系统及方法
该技术对大量功能相近的Wi-Fi物联网设 备,以组MAC地址进行群体操作,可以减 少数据包发送数量,简化控制过程,加快被 控设备的反应速度。
Wi-Fi Mesh组网技术 
该技术能够支持高带宽、高传输率的Wi-Fi 设备组网。
AI压缩算法技术 
能够在小型芯片上进行人脸识别。可以使用户在低内存资源的小型芯片上应用AI技 术,无需选型高性能高内存的高端芯片,降低成本。
基于RISC-V指令 集MCU架构 
该技术基于开源RISC-V指令集自主研发 32位MCU架构,降低成本,实现软硬件 一体化 自主研发 原始创新 12 AIoT云计算软件技 术 该技术与AWS无服务器架构高度集成,支 持客户以极少的代码构建、开发和部署具 有高安全性的定制AIoT解决方案 
3:AI应用
对于不同的AI领域应用,公司采用两种发展模式。
高端方案:
公司使用自身的Wi-Fi产品进行数据传输,搭配第三方复杂的AI算法应用,尤其 是云端的AI应用。
AI技术未来的应用发展方向会是多方面的,第三方还会针对不同的细分领域 深化发展出不同的AI应用,与第三方合作,可以各取所长,共赢互利。例如,ESP32-S3已可对 接OpenAI的ChatGPT或百度的“文心一言”等云端AI应用。
低成本方案:
将AI算法应用在自身的MCU中,研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。
例如,在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库,实现本地的图像识别、语音唤醒和识 别等应用。
目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术,可实现多达200 条离线命令词,可被广泛应用于智能家居设备,目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品 ESP32-P4 也具备边缘AI 功能。

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评论
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