近日，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四成里程碑，预计将于明年5月全面竣工。该项目斥资高达12亿元人民币，精心规划占地面积约150亩，旨在分两阶段构建起覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等核心环节的完整产业链条。
据项目负责人透露，竣工后，该产业园将具备强大的生产能力，年产量将包括设备模组与模具各100套，注塑产品将达到500吨的庞大规模，而机加工精密零部件产品更是将突破万吨大关，预计年产值将轻松跨越10亿元大关，同时为社会创造超过1000个就业岗位，显著促进区域经济与就业市场的繁荣。
项目经理王建民先生详细介绍了当前建设进度：“目前，项目首座主体建筑已顺利完成结构建设，第二座厂房正紧锣密鼓地进行钢结构安装作业，而3、4、5号楼则处于坚实的地基施工阶段，整体进展顺利，符合预期。”
晶益通（四川）半导体科技有限公司作为行业内的佼佼者，专注于IGBT模块材料、模组配件及精密零部件的生产，依托其国内领先的高端精密加工技术，持续推动半导体产业链的技术创新与产业升级，为行业发展贡献力量。
