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近期，重庆市、四川省相继传来功率半导体项目最新进展，详情请往下看：
重庆平伟实业：功率模块项目年产200万只
近日，重庆市梁平区人民政府公示《射频（5G）前端芯片及模组产业化配套建设项目》环境影响评价文件批准书。
据了解，该项目由重庆平伟实业股份有限公司投资建设，总投资1.5亿元，其中环保投资180万元。项目新建厂房总建筑面积为60196m2（1#厂房、2#厂房、3#厂房），水站和仓库总建筑面积为1700m2，配套宿舍楼建筑面积为8900m2，主要生产5G射频器件、SIP模组和IGBT功率模块。项目建成后，预计将实现年产5G射频器件 500000 万只，SIP 模组 3000 万只，IGBT功率模块 200 万只的生产规模。
公开资料显示，平伟实业总部位于重庆，专注于功率半导体器件的研发与制造，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车、5G通讯等多个领域。目前公司拥有超过1100+名员工，年产能超过200亿颗。
平伟实业的产品通过提升效率（如工艺、尺寸、功率及性能）获得了广泛认可，公司持有丰富的IP产品组合，并持续扩充产品类别。平伟实业已经获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001等标准认证，展现了公司对创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的承诺。
晶益通半导体：IGBT模块项目明年投产
9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司宣布，旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目预计将于明年5月全面竣工。
据了解，该项目总投资达12亿元人民币，占地面积约150亩，旨在分两阶段构建起覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等核心环节的完整产业链条。该项目年产量将包括设备模组与模具各100套，注塑产品达到500吨，机加工精密零部件产品突破万吨大关，预计年产值将轻松跨越10亿元大关。
公开资料显示，晶益通（四川）半导体科技有限公司主要生产IGBT模块材料、模组配件，精密零部件等产品，拥有国内先进的高端精密加工技术。
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