插播：吉利汽车学院、盛弘电气、中汽研、三安半导体、泰克科技、博世半导体、士兰微等已正式参加2024行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，详情请点文章底部“阅读原文”。
9月19日，据“微递鼓楼”消息，重庆市鼓楼区多个重大项目抢抓进度，其中涉及一个功率半导体项目——依思普林半导体封装与模组生产基地项目。
据了解，该项目由深圳依思普林科技有限公司投资建设，项目一期总投资1.2亿元，计划建设年产30万套IGBT与SIC MOS封装及模组生产基地。该项目还与北京理工大学建立联合实验室，共同打造高压电控及混动系统标杆。项目预计年产值1.2亿元，税收1000万元。
公开资料显示，依思普林成立于2011年，是国内唯一碳化硅模组产品在商用车上批量化生产的企业，为国家电投和深圳国资委产业资本赋能企业，专注于新能源汽车核心部件电机驱动系统研发制造。以自主创新的IGBT模块为核心，实现电动汽车电机控制器的自主化及产业化，是国内率先全面掌握汽车IGBT芯片设计、IGBT/SIC MOS模块设计封装、电机控制器研发制造及动力总成系统研发生产的国家高新技术企业、专精特新企业。
加入汽车电驱交流群，请加微信：hangjiashuo888
依思普林在商用车、工程机械、农业机械等专用车领域有这深入的开发和应用，重点开发高压碳化硅模组应用市场，与中国重汽、三一重卡、中联重科、潍柴动力、徐工集团、金龙、长安等国内外龙头企业建立战略合作关系，所生产的1600V/600～800A高压碳化硅模组成功应用于重卡、轻卡、皮卡对应的电机控制器。
END.
