9月19日消息，据韩媒报道，三星公司计划在年底前启动重组 DS（半导体代工）部门计划，从而打破部门壁垒，解决诸如沟通不畅和团队本位主义（只顾自己，不顾他人）等问题。
报道称三星在 DRAM 市场也面临竞争压力，在 HBM 和 DDR5 领域落后于 SK 海力士，因此本次重组幅度很大，要从根本上变革其组织架构。
据报道，三星计划调整现有的团队基础结构，整合调整为以项目为中心的模式，加强协作流程，以解决因部门各自为政而产生的问题。
该公司未来计划裁员高达 30%，这家韩国科技巨头的代工业务正面临多重困境，其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。
该媒体报道称三星发言人承认，在新工艺开发部门与量产责任部门之间仍存在脱节现象，由于失败责任的推诿，导致严重问题频发。
来源：官方媒体/网络新闻
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