国内12英寸晶圆厂最新进展!附项目分布图

原创 半导体前沿 2024-09-20 11:33

第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。

沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕等企业的领导与专家将做大会报告,探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。

尊敬的行业同仁:

亚化咨询将于2024926-27浙江丽水召开第七届半导体大硅片论坛2024

2023至2024上半年,由于需求疲软和经济发展的不确定性,全球硅晶圆出货量有所下滑,大硅片暂时呈现供略过于求的状态。随着国内外AI爆发对算力和数据存储能力的需求激增,在GPU、HBM拉动下,2025-2026年大硅片有望再次迎来景气周期。

(来源:亚化咨询半导体月报)

随着人工智能领域新兴应用的不断涌现,对高性能计算(HPC)、高带宽内存(HBM)、采用CoWoS等先进封装技术,以及高性能存储解决方案的需求急剧上升,推动了晶圆代工行业的繁荣与发展。全球范围内12英寸晶圆的生产能力扩张步伐显著加快。
中国12英寸晶圆生产线迈入新阶段国内方面,中芯国际、华虹、深圳华润微电子、广州增芯企业在12英寸晶圆生产领域均取得新进展。
中芯国际预计,年底其每月12英寸晶圆产能将增加6万片。
中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 英寸晶圆厂和四座 12 英寸晶圆厂。在上海、北京、天津各有一座 12 寸晶圆厂在建中。并且在 12 英寸和 8 英寸晶圆产能方面,中芯国际均居国内首位。在未来五到七年内,中芯国际总共有四个新项目。扩产项目完成后将新增 34万片/月的 12 英寸晶圆产能。
华虹无锡12英寸新厂建设正在加快,第一台光刻机已于8月22日安装完毕,目标1Q24投产。
在8月初,华虹对外表示,无锡一期目前产能达9.45万片/月,几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后,目前已完成80%左右的工程,首台设备的移入会在8月底进行,生产线至年底可完成通线,明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备,例如40nm及55nm新一代IC工艺以及新一代功率器件等,我们与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通,预计会有良好的产品交付。
华润微电子深圳12英寸晶圆厂目前已进入设备安装调试阶段,预计2024年底投产。
重庆12吋产线聚焦功率器件,目前投料处于满载状态,预计下半年可实现满产。深圳12吋产线聚焦40-90nm功率IC和MCU等产品,已进入设备安装调试阶段,研发工作同步推进,预计年底通线。
广州增芯12英寸晶圆制造生产线正式投产。
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目,位于增城经济技术开发区,从2022年12月底动工,到2024年6月产线通线,仅用时18个月,体现广东集成电路重大项目建设的“芯”速度。项目一期投资70亿元,未来五年内计划总投资370亿元,建设两座智能化晶圆厂,两座晶圆厂总产能将达到12万片/月。
第一座晶圆厂(FAB1):分两期建设,一期产能2万片/月,总投资70亿元;二期产能4万片/月,总投资100亿元。第二座晶圆厂(FAB2):为第三期,产能6万片/月,总投资200亿元。该项目包含国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程,项目一期产能预计于2025年底达到2万片/月。
根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2024》,全球大硅片需求量将有望在2024年三季度恢复同比正增长趋势,2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中,全球5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)仍然占据主导地位,国内厂商如新昇、新傲、中欣晶圆、超硅、西安奕斯伟、中环、金瑞泓等企业正在奋起直追。国内成熟制程晶圆厂持续扩产,对硅片需求保持增长,有关硅片企业正加大投资力度,提升技术水平,以满足市场需求和竞争需要。
第七届半导体大硅片与硅材料论坛将于2024年9月26-27日浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与,探讨全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。

论坛信息


名称:第七届半导体大硅片论坛

时间:2024年9月26-27日

地点:浙江丽水

联合主办:亚化咨询、中欣晶圆



日程安排


9月25

16:00~20:00   会议注册


9月26

09:00~12:00   演讲报告

12:00~14:00   自助午餐与交流

14:00~18:00   演讲报告

18:00~20:00   招待晚宴


9月27

参观考察(丽水中欣晶圆工厂、丽水半导体芯片产业园区)



会议报告

构建开放格局,协同产业链发展

——上海硅产业集团股份有限公司 

中欣晶圆国产大硅片建设分享

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

大硅片制造的前沿技术

——上海超硅半导体股份有限公司 

电子级多晶硅生产工艺介绍

——内蒙古大全半导体有限公司

大直径外延材料的研究与进展

——河北普兴电子科技股份有限公司

硅材料外延装备技术研究及产业协同

——北方华创科技集团股份有限公司 

12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术

——南京晶能半导体科技有限公司

半导体行业-安东帕晶圆生产优化解决方案

——安东帕(上海)商贸有限公司

浙江丽水经开区推介

——丽水经开区半导体芯片产业园


报告不断更新中...




赞助方案



项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊,

彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo




报名方式


如果您有意向参会/报告/赞助,欢迎您尽快与我们联系:

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关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。



半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
评论
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