近期，又有3家SiC相关企业完成了新一轮融资：
● 长飞先进：与中信银行武汉分行举行战略合作签约仪式，中信银行武汉分行将为长飞先进提供80亿元的意向性信用资金。
● 派恩杰半导体：完成数亿元融资，资金将用于供应链建设。
● 硅酷科技：完成亿元战略融资，用于国产芯片键合设备研发。
长飞先进：
与中信银行签约合作
9月11日，长飞先进官微宣布，他们与中信银行武汉分行举行战略合作签约仪式。长飞先进总裁陈重国与中信银行武汉分行党委书记、行长盛飚分别代表双方完成了签约。
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根据协议，中信银行武汉分行将在未来三年内为长飞先进提供80亿元的意向性信用资金，包括但不限于信贷、并购、债券承销与投资等业务，为长飞先进业务可持续发展提供强有力的金融支撑。双方将建立面向未来的全面战略合作伙伴关系，促进双方在更多业务领域的合作与交流，形成资源共享、优势互补、互惠共赢的合作新局面。
此外，在该签约仪式的前一天（10日），长飞先进还宣布其武汉基地主楼已全面封顶，包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍区、综合楼。10月开始，长飞先进武汉基地将迎来首批设备搬入的重要节点，并于明年6月实现量产通线。
该项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万平方米，建筑面积约30.15万平方米，主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等。项目投产后，可年产36万片碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域。
派恩杰半导体：
完成数亿元融资
9月13日，据“南京市创投集团”官微消息，派恩杰半导体于近日宣布完成了数亿元融资，本轮融资由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司领投,南京市创新投资集团跟投，资金将用于供应链建设。
派恩杰半导体成立于2018年9月，主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。该公司于2023年和国际顶级碳化硅晶圆代工厂Xfab签订6年长期保供协议，供应链优势明显。碳化硅MOS产品已经批量导入车、充、光、储领域头部客户，头部客户效应明显。
南京市创投集团消息指出，派恩杰半导体拥有国内最全碳化硅功率器件产品目录，碳化硅MOSFET与碳化硅SBD产品覆盖各个电压等级与载流能力，并且均通过AEC-Q101车规级测试认证。可以满足客户的各种应用场景，为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。
硅酷科技：
完成亿元战略融资
9月9日，据多方投资机构消息，硅酷科技已于日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金（闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。
资料显示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。
在碳化硅热贴技术方面，硅酷科技现已攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，有望于2025年实现重复精度为1-2um的TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）工艺，以进一步推动芯片互联键合技术国产化发展。
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