9月12日，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司增资16亿元，用于支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。
公告显示，士兰微将出资8亿元，认缴士兰集科注册资本7.4亿元；厦门半导体将出资 8亿元，认缴士兰集科注册资本7.4亿元。本次增资完成后，士兰微持股增至27.447%，厦门半导体持股61.987%。
士兰微表示，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。
据悉，士兰集科12英寸特色集成电路制造生产线项目的主要产品是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主，项目计划总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。
公开资料显示，士兰集科成立于2018年，由士兰微和厦门半导体共同投资成立，于2020年底开始投产。士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。目前，士兰微电子，已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力。
业绩方面，2024年上半年，士兰微功率器件（包括IGBT和SiC）的营业收入为23.99亿元，同比增长3.97%，其功率器件已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，有望快速贡献营收。
此外，士兰集科自主研发的V代IGBT芯片和FRD芯片封装的电动汽车主电机驱动模块已经开始向比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川等下游厂家批量供货；同时，公司用于汽车的IG BT单管、MOSFET 单管已实现大批量出货。
更值得一提的是，士兰微已参与行家说《2024电动车800V高压系统调研白皮书》编写，欢迎更多汽车制造商、电驱、电控、车载电源、充电桩以及半导体和元器件等产业链领军企业和行家参与编写，为行业决策者提供有力的参考，携手共创行业新篇章。
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