9月18日，方邦股份（688020）发布公告称，基于战略规划考虑与业务发展需要，公司的全资子公司广州穗邦电子有限公司（以下简称“穗邦电子”）与江苏上达半导体有限公司（以下简称“江苏上达”）近日拟签署相关投资协议。穗邦电子拟通过自有资金向江苏上达投资入股。
根据公告，本次投资金额合计拟为人民币1,500万元，穗邦电子拟认购江苏
上达以非公开形式发行的新股725,200股，持有目标公司0.4975%股权。
江苏上达（图片来源：官微）
根据方邦股份公告，江苏上达是国内主要的显示驱动IC COF供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板是显示驱动IC封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环， 是生产半导体芯片所必须的关键材料之一。当前全球COF技术、产能主要集中在韩国、台湾地区，随着高清显示行业快速发展，国内COF产能自给率严重不足，国产替代的需求形成了良好市场空间。目前，江苏上达可稳定量产8μm级单面COF基板，拥有核心知识产权，实现了材料、设备及药水的部分国产化，技术水平在国内处于先进水平，产品已实现产业化，
具有较高的投资价值。方邦股份表示，公司与江苏上达的业务具有一定的协同性。本次增资是公司进一步完善和提升产业布局的举措，符合公司总体发展战略要求，对公司的业务布局和产业协同具有一定的促进作用。公开信息显示，方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方
案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。其中，挠性覆铜板（FCCL）为COF基板主要原材料之一，公司目前已布局了FCCL业务，通过加强与江苏上达的交流与合作，可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程，从而提升公司经营业绩和核心竞争力。
来源：整理自方邦股份公告、江苏上达官微；封面图来源：方邦股份
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