9月18日，据韩媒ChosunBiz消息，三星公司计划在年底前启动重组DS（半导体代工）部门计划，从而打破部门壁垒，解决诸如沟通不畅和团队本位主义等问题。
报道称三星在 DRAM 市场也面临竞争压力，在 HBM 和 DDR5 领域落后于 SK 海力士，因此本次重组幅度很大，要从根本上变革其组织架构。
三星计划调整现有的团队基础结构，整合调整为以项目为中心的模式，加强协作流程，以解决因部门各自为政而产生的问题。
该公司未来计划裁员高达 30%，这家韩国科技巨头的代工业务正面临多重困境，其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。
据称，三星发言人承认在新工艺开发部门与量产责任部门之间仍存在脱节现象，由于失败责任的推诿，导致严重问题频发。
END.
往期推荐
*免责声明：本文由作者原创，52RD转载是为分享该信息或观点，不能代表对观点的支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。
