官宣!ICDIA-ICShow2024议程公布!

FPGA开发圈 2024-09-19 12:02


由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)”将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。


ICDIA 2024以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI应用需求及技术发展”为主线,围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。


大会集高峰论坛、专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体,为展示IC新产品、新技术、新应用提供合作交流平台。来自全国的集成电路企业、电子研发企业、系统方案商、整机供应链、投资企业3000人参会。

ICDIA总议程

高峰论坛


2024年9月26日,星期四

地点:无锡太湖国际博览中心A4馆

主持人:程晋格,中国集成电路设计创新联盟秘书长


08:35-09:05

领导致辞


9:05-9:30

晶圆级计算:进展与挑战

—尹首一,清华大学集成电路学院副院长

09:30-09:55

AI赋能移动芯片的未来-从端到云的智能创新

任奇伟,新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO

09:55-10:20

迈向具身智能计算系统之路---算法与架构协同创新

 孙宏滨,西安交通大学人工智能学院副院长

10:20-10:45

光电智能计算芯片与系统

李明,中国科学院半导体研究所光电子材料与器件重点实验室主任

10:45-11:10

新形势下智能家电芯片应用趋势分析

徐鸿,中国家用电器研究院总工程师

11:10-11:35

创新服务模式,赋能高效交易

李建军,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理

11:35-12:00

迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮

 包云岗,中国科学院计算技术研究所副所长


12:00-13:30    午餐

13:25-13:30  幸运抽奖 (江波龙公司提供)


主持人时龙兴教授,中国集成电路设计创新联盟专家组组长


13:30-13:50

推动RISC-V产业升级,携手共筑RISC-V数字基础设施(RDI)新生态

何宁,北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官

13:50-14:10

高速接口IP,解锁中国大算力产业的技术突破与挑战

李孟璋,芯耀辉科技有限公司CTO

14:10-14:30

创新算力融合多元生态,安谋科技助力智能汽车竞速AI时代

赵永超,,安谋科技智能物联及汽车业务线负责人

14:30-14:50

用于先进封装的Chipslets和异构集成的集成设计生态系统

 曹立宏,日月光技术和市场开发高级总监

14:50-15:10

玄铁·致力于高性能RISC- V CPU的发展和应用

盛仿伟,达摩院RISC- V CPU高级技术专家


15:10-15:40    茶歇,观展交流


15:40-16:00

以“芯”为本,赋能智算 — 澜起科技高性能运力解决方案

山岗,澜起科技股份有限公司数据中心产品部市场副总裁

16:00-16:20

AI如何改变EDA的方方面面

李立基,西门子EDA全球副总裁、亚太区技术总经理

16:20-16:40

模拟芯片设计AI进展

蓝碧健,苏州复鹄电子科技有限公司CEO

16:40-17:00

从设计到签核,大算力芯片时代的挑战与EDA解决方案

贺青,杭州行芯科技有限公司CEO

17:00-17:20

大模型辅助芯片研发的探讨

李磊,中科南京智能技术研究院研究员

    

17:20-17:25  幸运抽奖 (江波龙公司提供)

18:00-20:00   自助晚餐


专题论坛(一)

2024年9月27日,星期五

地点:无锡太湖国际博览中心A4馆主会场


AI大模型赋能芯片设计


主持人:何卫,中国集成电路设计创新联盟副理事长


09:00-09:20

RISC-V与大模型探索

曹英杰,时擎智能科技(上海)有限公司芯片研发高级总监

09:20-09:40

AI大模型如何赋能EDA工具

郭继旺,北京华大九天科技股份有限公司副总经理

09:40-10:00

跨越边界:高速接口IP赋能AI大模型芯片的高效数据流通

王尚元,芯耀辉产品市场总监

10:00-10:20

爱芯通元:智能时代的AI处理器

刘建伟,爱芯元智联合创始人、副总裁

10:20-10:40

聚焦半导体产业,云与AI助力芯片设计到量产效率

刘道龙,腾讯云半导体行业首席专家

10:40-11:00

SerDes+UCIe:大算力芯片C2C和D2D高速接口IP整体解决方案

陈继强,上海晟联科半导体有限公司CEO

11:00-11:20

先进工艺芯片设计的技术挑战

王成伟,西安紫光国芯半导体股份有限公司副总裁

11:20-11:40

AI大模型赋能芯片设计

刘淼,楷登电子高级资深产品总监

11:40-12:00

大规模芯片设计仿真调度的优化和实践

耿加申,紫光云技术有限公司芯片云解决方案总架构师


12:00-12:05 幸运抽奖 (江波龙公司提供)

12:05-13:30   午餐

13:25-13:30  幸运抽奖 (江波龙公司提供)


主持人:徐涛,紫光展锐(上海)科技有限公司副总裁


13:30-13:50

以ISSCC/IEDM/ISCAS会议为例,谈IEEE如何赋能AI芯片创新突破

李箐,IEEE亚太区区域经理

13:50-14:10

小芯片和系统集成-关键概念和实现

谷笑天, 安靠科技大中华区销售总监


14:10-15:10

圆桌论坛:大模型时代AI芯片机遇与挑战

主持人:李磊,中科南京智能技术研究院研究员

1、大模型赋能AI芯片机遇与挑战

2、实现AI赋能的应用场景

3、中国AI大算力芯片的破局之道

4、如何建立中国自主AI产业生态

5、边缘智能的落地实践


15:10-15:15  幸运抽奖 (江波龙公司提供)



专题论坛(二)

2024年9月27日,星期五

地点:无锡太湖国际博览中心A4馆分会场


RISC-V生态论坛


主持人:张力天,中国集成电路设计创新联盟副秘书长


09:00-09:25

万物智联时代的RISC-V+AI算力生态建设

谢涛,北京大学讲席教授,计算机学院软件科学与工程系主任

09:25-09:50

完整IP平台加速智能高效双引擎

尚立峰,成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理

09:50-10:15

Cadence解决方案助力RISC-V芯片创新

伍新维,楷登电子资深产品经理

10:15-10:40

高性能RISC-V及一致性总线IP解决方案

周杰,广东赛昉科技有限公司资深销售总监

10:40-11:05

高速接口IP,小芯片,ASIC 芯片订制流片一站购足

郭大玮, AlphawaveSemi亚太区资深销售总监

11:05-11:30

为RISC-V开源生态的数字验证保驾护航

范仁骏,上海合见工业软件集团有限公司资深产品经理

11:30-11:55

芯动科技全栈式定制芯片及风华GPU解决方案

何颖,武汉芯动控股集团有限公司GPU产品线负责人


11:55-12:00  幸运抽奖(江波龙公司提供)

12:00-13:30   午餐



专题论坛(三)

2024年9月27日,星期五

地点:无锡太湖国际博览中心A4馆分会场


通信芯片与射频技术


主持人:刘迪军,中国通信学会集成电路专业委员会主任委员


13:25-13:30  幸运抽奖(江波龙公司提供)

13:30-13:55

高性能锁相环及低抖动时钟电路

吴炎辉,重庆西南集成电路设计有限责任公司高级技术专家


13:55-14:20

大算力背景下光模块的“小”挑战

宋清亮,上海贝岭股份有限公司网络与通信市场总监

14:20-14:45

基于高性能5G+C-V2X终端芯片的应用

王帆,中兴微电子技术有限公司自营产品中心首席技术官


14:45-15:10

射频通信集成电路设计与应用

王志功,东南大学无线电工程系(信息科学与工程学院)教授

15:10-15:35

多功能超宽带射频集成电路研究进展

王勇,电子科技大学教授





专题论坛(四)

2024年9月27日,星期五

地点:无锡太湖国际博览中心A5馆


IC设计与强芯IC路演


主持人:陈军宁,安徽省半导体行业协会理事长


09:00-09:25

从芯出发,“玲珑”多媒体解决方案定义影像处理新视界

周华,安谋科技多媒体处理器研发负责人

09:25-09:50

自主可控、软硬配套----工业芯片与生态软件

陈胜刚,湖南六岳微电子有限责任公司硬件技术总监

09:50-10:15

Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案

黄建伟,芯瑞微(上海)电子科技有限公司高级产品工程师



强芯中国-创新IC路演


主持人:陈军宁,安徽省半导体行业协会理事长


10:15-10:20  幸运抽奖(江波龙公司提供)


10:20-10:35

海光 “芯” 高度,铸就中国强芯新辉煌

郑臣明,海光信息技术股份有限公司生态发展中心总经理

10:35-10:50

电力负荷通感算控SoC芯片

李德建北京智芯微电子科技有限公司数字芯片设计中心总经理

10:50-11:05

跃昉科技边缘智能芯片NB2在能源物联网的应用

袁博浒,广东跃昉科技有限公司研发副总裁

11:05-11:20

格科32M单芯片CIS智能机拍照解决方案

杨慎杰,格科微有限公司市场总监

11:20-11:35

从AMOLED到TFT基Micro-LED驱动技术

秦良,昇显微电子(苏州)股份有限公司常务副总经理/首席技术官

11:35-11:50

低延迟高音质无线音频芯片创新

马大行,炬芯科技股份有限公司营销推广总监


12:00-13:30    午餐


主持人:沈磊,中国集成电路设计创新联盟常务理事


13:25-13:30  幸运抽奖(江波龙公司提供)


13:30-13:45

中星微技术为视频安全保驾护航

彭光辉,中星微技术股份有限公司市场总监

13:45-14:00

江波龙FORESEE LPCAMM2助力AI落地,引领高性能内存新风向

韩星,深圳市江波龙电子股份有限公司企业级存储事业部产品经理

14:00-14:15

酷芯AR8032s:RISC-V驱动的无线通信革新

吴胜龙,合肥酷芯微电子有限公司

14:15-14:30

SD25F201信号调理及变送芯片

李建,杭州晶华微电子股份有限公司副总经理

14:30-14:45

高性能RISC-V处理器解决方案的持续创新路

周杰,广东赛昉科技有限公司资深销售总监

14:45-15:00

从数据到保护:物联网能效监控芯片的应用

廖康,上海贝岭股份有限公司市场经理

15:00-15:15

助力Chiplet产业发展-跨工艺平台的Chiplet接口电路整体解决方案

崇华明,合见工业软件集团有限公司市场总监

15:15-15:30

基于Sub_GHz射频收发器的无线连接解决方案

李丹,成都旋极星源信息技术有限公司市场销售总监


15:30-16:00    

幸运抽奖(江波龙公司提供)

强芯中国-创新IC观展交流 


*注:最终议程以现场公布为准


在线报名ICDIA-IC Show 2024

9月26-27日,无锡太湖国际博览中心



同期会议议程


AEIF 2024







2024中国电子专用设备工业协会

半导体设备年会



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中国半导体封装测试技术与市场年会

CSPT 2024


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评论
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