台积电美国工厂或已投产首批芯片;立讯精密进军新能源汽车市场;美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议|新闻速递

TechSugar 2024-09-19 08:03

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 台积电美国工厂或已投产首批芯片

  • 中欧将就欧盟对华电动汽车征收关税会谈,外交部称希望欧方拿出诚意

  • 字节跳动否认与台积电合作AI芯片

  • 立讯精密进军新能源汽车市场

  • 欧盟法院逆转裁决,谷歌14.9亿欧元罚单被撤

  • 美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议

  • 消息称三星计划2025年推出卷轴屏手机,展开后屏幕可达12.4英寸

  • 比亚迪收购西安西沃客车

  • 罢工事件升级,三星电子超百名印度工人被捕

  • 欧盟法院将对高通的反垄断罚款降至2.387亿欧元

  • Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商

  • CINNO Research:9月手机面板市场LCD面板价格续跌,AMOLED价格企稳

  • TechInsights:2024年Q2亚太地区智能手机市场同比增长8%,vivo、OPPO、小米份额前三

  • Counterpoint Research:小米8月超越苹果,成为仅次于三星的全球第二大智能手机品牌


1

【台积电美国工厂或已投产首批芯片


消息源Tim Culpan在社交平台发布博文曝料称,位于亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已经开始投入运营,第一阶段试产适用于iPhone 14 Pro的A16 SoC。


台积电Fab 21现阶段生产主要为该设施的测试性质,但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行,亚利桑那工厂将在2025年上半年某个时候达到生产目标。


台积电发言人向Culpan表示:“亚利桑那项目正按计划顺利推进”,但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。


2

立讯精密进军新能源汽车市场


有投资者在深交所互动易向立讯精密提问:“请问公司有打算进军新能源汽车市场吗?”


对此,立讯精密回复上述问题时表示,公司在汽车业务板块的产品线目前已综合覆盖汽车线束、连接器、智能网联、智能座舱及新能源汽车动力系统等核心零部件。


在未来,公司将持续夯实既有能力基础,不断提升优势产品在海内外多元客户的覆盖率,并借助平台化的优势和深度战略合作的出海口资源,使公司Tier 1产品在实战的历练下,能不断打磨、提升产品竞争力,为在未来三个五年实现成为全球汽车零部件Tier1领导厂商的中长期目标奠定坚实的基础。

3

美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议


据知情人士透露,美国和日本即将达成一项协议,以限制对中国芯片行业的技术出口。这一举措反映了两国对于中国在高科技领域快速发展的担忧。


拜登政府的官员已经与日本和荷兰的同行进行了数月的紧张谈判,以建立互补的出口控制制度。此举旨在确保日本和荷兰的公司不会受到美国“外国直接产品规则”的不利影响。


谈判的核心是使三个国家的出口控制规则一致,这样日本和荷兰的公司就不会受到外国直接产品规则的约束,荷兰的一位人士将其描述为“外交炸弹”。


尽管接近达成协议,但日本官员警告称,由于担心中国的报复,局势仍然“相当脆弱”。日本政府特别担心,如果采纳美国推动的出口管制,中国可能会限制对日本出口关键矿物,如镓和石墨。


4

比亚迪收购西安西沃客车


日前,比亚迪汽车有限公司顺利完成对西安西沃客车有限公司的100%股权收购,成交价格为1.66亿元。此次交易完成后,西安高科集团有限公司作为原股东完全退出,比亚迪成为西沃客车的全资股东。


这一收购将为西安西沃客车有限公司带来更多的资金和技术支持,从而提升其产品品质和市场竞争力。对于比亚迪来说,这次收购也将有助于其进一步扩大在客车市场的份额。


此次收购西沃客车,不仅标志着比亚迪进一步扩大了其在全球客车市场上的份额,也为其在新能源汽车产业链上增添了重要一环。通过整合西沃客车现有的研发能力和市场资源,比亚迪有望加速推进新能源客车产业的技术进步与应用推广。

5

欧盟法院将对高通的反垄断罚款降至2.387亿欧元


据路透社报道,欧洲第二高级法院基本确认了对高通公司的欧盟反垄断罚款,并将其从最初的2.42亿欧元(约合19.11亿元人民币)略微下调至2.387亿欧元(约合18.85亿元人民币)。


欧盟委员会在2019年对高通公司处以罚款,称高通在2009年至2011年间以低于成本的价格出售其芯片组,这种做法被称为掠夺性定价,目的是阻止英国手机软件制造商Icera,该公司现在是英伟达的一部分。


高通曾辩称,案件中提到的3G基带芯片组仅占通用移动通信系统(UMTS)市场的0.7%,因此它不可能将竞争对手排除在芯片组市场之外。


卢森堡普通法院表示,法院对高通提出的所有抗辩进行了详细审查,全部予以驳回,除了关于罚款金额计算的抗辩部分成立。

6

Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商


由于AI需求大增,市场研究公司Omdia发布的报告显示三星电子和SK海力士将创下最高Q3纪录,而且SK海力士预计将首次超过英特尔。


Omdia预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元(约合1.25万亿元人民币),环比第二季度1621.8亿美元增长8.5%左右。


SK海力士今年第二季度创下了116.9亿美元营收新高,但Q3可能又会再次刷新纪录。Omdia预测SK海力士第三季度销售额为128.34亿美元(约合911.19亿元人民币),市场份额7.3%,超越英特尔跃居第三位。这也是自2002年Omdia开始统计并公布半导体行业数据以来SK海力士首次超越英特尔。


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