定制连接器在高性能系统中很常见

非标准连接器的使用比大多数设计人员想象的更普遍。可以修改许多常见的连接器，以实现高性能系统所需的性能、功能和格式。

设计人员通常尝试在其最终产品中使用标准互连。大多数人都引用了可用性来解释他们为什么坚持使用标准的现成产品。但是，有时不存在满足系统设计要求的标准产品，最终会选择自定义或修改的互连。

非标准连接器的使用比大多数设计人员想象的更普遍。例如，Samtec销售额中约有25%是非标准产品，从现有产品的轻微修改到全新的连接器系统。这些产品包括高速板对板（夹层）系统、高速电缆组件、背板板和电缆系统、两件式引脚和插座系统、有源光缆组件（在Samtec的新光学指南中称为“中板光收发器”）以及射频连接器和电缆组件。

高速系统（每通道数据速率为112 Gb/s PAM4，即将推出224个）的设计者，如数据中心、超级计算机、自动测试设备和医学成像，经常使用高速电缆组件以高数据速率传输大量数据。

尽管有各种标准高速电缆组件，但许多客户指定对这些标准产品进行修改。常见的修改包括针对特定应用的引脚映射的定制PCB设计，在低偏斜双芯电缆周围放置保护套管，或在连接器和电缆上添加标签以识别零件编号或提供说明，仅举几例可以进行的数百种潜在修改。

许多设计人员修改高速电缆组件以满足其系统要求上图：Samtec的AcceleRate® HP高密度电缆系统

另一种流行的修改是混合和匹配组件的端1和端2 连接器。例如，Flyover® QSFP-DD前面板连接器可以端接到放置在芯片附近的任意数量的高密度端 2 连接器。设计人员要求前面板、中板和后面板互连系统使用各种类型的连接器。

尖端的高速系统需要下一代高性能连接器。然而，许多制造商的设计适用于更“直接”的应用，如工业自动化、机器人、嵌入式产品以及视觉和安全系统。这些盒子经常使用更基本的传统互连，如方形接线柱端子（“接头”）和插座板。这些产品的设计相对简单 - 带状线塑料绝缘子和非微型中心线（例如，2.54或2.00mm与1.00或0.80 mm间距） - 使得修改变得简单且相对快速，因此成本低廉。

流行的修改包括多引脚极化-移除引脚-以允许键控、气流、信号映射以及用于功率传输或爬电距离和间隙的额外空间，以满足安全和监管标准

上图：经过修改的Samtec端子条

流行的修改包括多引脚极化-移除引脚-以允许键控、气流、信号映射以及用于功率传输或爬电距离和间隙的额外空间，以满足安全和监管标准。大多数使用板级连接器的设计人员都试图达到UL和 CE 61800-5-1规范，这些规范规定了给定材料等级、工作电压和污染程度的爬电距离和间隙距离。

另一种流行的修改是添加对准和极化功能，如护罩、导入和盲插支持，以及将电源和信号引脚组合到一个连接器中。将电源和信号引脚组合到一个连接器系统中，可节省PCB空间，并改善配接连接器组的公差。

大多数板对板连接器都具有精心设计的信对地配置，以实现SI（信号完整性）性能，这需要低模式转换以减少辐射噪声或对噪声的敏感性。如果需要额外的屏蔽性能，连接器可以封装在外部金属屏蔽层中，环绕整个配接连接器系统，以最大限度地减少EMI和EMC的影响。

电镀是另一种常见的修饰;这包括重金、银和钯镍等。大多数设计人员的目标是更高的循环次数、对恶劣环境、冲击和振动的保护以及更高的工作温度。

RF连接器和电缆组件经常被修改。常见的要求包括位于更紧密中心线上或具有奇数引脚数的联动连接器。设计人员经常要求我们的联动射频连接器（例如MagnumRF™或Bullseye®测试点系统）具有特定的位置计数、间距和自定义布局。这可能允许他们减少走线长度或将连接器安装到PCB上的有限空间内，从而允许将连接器放置在更靠近芯片的位置。相位匹配的布线和标签也是常见的RF 修改。

Samtec射频连接器和电缆组件经常进行修改

上面引用的所有示例都是对现有连接器的修改。一些系统需要全新的连接器，其中可能包括定制引脚和冲压件、塑料绝缘体和外壳、定制射频、金属、特殊封装、定制外壳和封装等。与您的连接器供应商密切合作，创建理想的互连解决方案，以最大限度地提高系统性能。