AI系列:光通信技术之路

智能计算芯世界 2024-09-19 07:53

谷歌大模型持续迭代,亟需算力支撑:2023年12月,谷歌推出自身首个多模态大模型Gemini 1.0,其中高性能版本Gemini Ultra可对标GPT-4,2024年2月16日,谷歌Gemini模型Pro版迭代出1.5版本,该模型在长语境理解方面取得突破,显著增加可处理信息量;2024年2月22日,谷歌推出新型开源模型系列“Gemma”。谷歌不断加速迭代大模型,大模型性能提升除了软件层面优化,更需强大算力支撑
谷歌自研TPU性能不足,引入OCS光交换机提升计算集群性能:根据公开数据,谷歌训练Gemini Ultra所使用芯片为TPU v4TPU v5e,性能无法与英伟达H100相比,TPU v5e峰值算力只有英伟达三年前发布的 A100 的六成,最新版本TPU v5p峰值算力不到H100的三成,在此背景下,谷歌引入OCS光交换机提升整体计算集群性能,可降低功耗和延迟
谷歌TPU集群的大规模采用将给OCS光交换机产业链公司带来机遇:谷歌TPU集群除谷歌自用外,已在Salesforce和Lightrick等客户大模型训练实现商用,带动OCS光交换机放量,OCS光交换机中的核心部件:MEMS阵列、发射/接收模组及其光学器件、光模块、环形器、850nm光源、光纤及连接器、铜缆等
光连接是AI高速传输的必由之路,计算设备之间通过光模块和光纤光缆实现连接和数据格式转换,关注光模块产业链(包括上游的光芯片、电芯片、光学器件以及光模块)和光纤光缆产业链。
下载链接:
AI系列:光是通信的必由之路,OCS成功应用
《先进计算技术专题》
1、先进计算应用创新白皮书(2023) 2、算力时代:先进计算十大趋势 3、先进计算技术路线图(2023年)
人形机器人报告:AI超预期产业落地,核心零部件配套星辰大海
AI的内存瓶颈,高壁垒高增速(2024)
电子行业研究:什么是空间计算平台?
700+份重磅ChatGPT专业报告


下载链接:
走进芯时代(77):XR身处人文与科技十字路口,开启空间计算时代
走进芯时代(60):AI算力GPU,AI产业化再加速,智能大时代已开启
走进芯时代(58):高性能模拟替代渐入深水区,工业汽车重点突破
走进芯时代(57):算力大时代,处理器SOC厂商综合对比
走进芯时代(49):“AI芯片”,AI领强算力时代,GPU启新场景落地
走进芯时代(46):“新能源芯”,乘碳中和之风,基础元件腾飞
走进芯时代(43):显示驱动芯—面板国产化最后一公里
走进芯时代(40):半导体设备,再迎黄金时代
走进芯时代(74):以芯助先进算法,以算驱万物智能
智能时代的计算架构发展趋势
《半导体行业系列报告合集》
1、半导体行业系列报告(一):道阻且长,行则将至 2、半导体行业系列报告(二)碳化硅:衬底产能持续扩充,渗透加速国产化 3、半导体行业系列报告(三)先进封装:先进封装大有可为,上下游产业链将受益
芯片未来可期:数据中心、国产化浪潮和先进封装(精华)
智算时代的容器技术演进与实践
半导体存储行业深度研究(2023)
2023 LLM技术报告:知名大模型应用
中国智能汽车车载计算芯片产业报告
中国车规级芯片产业白皮书
《半导体行业系列报告合集》
1、半导体行业系列报告(一):道阻且长,行则将至 2、半导体行业系列报告(二)碳化硅:衬底产能持续扩充,渗透加速国产化 3、半导体行业系列报告(三)先进封装:先进封装大有可为,上下游产业链将受益
智能汽车芯片专题研究
CPU生态、价值与机遇研究(2021)
信创研究专题框架
异构芯片研究框架合集
中国数据处理器行业概览(2021)
DPU在数据中心和边缘云上的应用
英伟达DPU集数据中心于芯片
行业研究:国产6大CPU全对比
龙芯LoongArch指令集全集
RISC-V芯片产业指令集架构研究
服务器研究框架合集
异构芯片研究框架合集
芯片技术设计和应用汇总
CPU和GPU研究框架合集

《70+篇半导体行业“研究框架”合集》

700+份重磅ChatGPT专业报告
《人工智能AI大模型技术合集》
《56份GPU技术及白皮书汇总》


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